[實(shí)用新型]一種電鍍均勻性測試輔助裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420028810.3
• 申請(qǐng)日: 2014-01-17
• 公開（公告）號(hào): CN203668546U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃志方;許人元;張晃初
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號(hào): C25D21/12
• 分類號(hào): C25D21/12
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;陳文福

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電鍍均勻性測試輔助裝置。

背景技術(shù)

在PCB?板生產(chǎn)過程中需要對(duì)PCB?板進(jìn)行表面電鍍處理，作為集成電路中的重要組成部分，集成電路產(chǎn)品對(duì)PCB?板的要求非常高，電子元件之間的連接是靠PCB?板表面電鍍的鍍層來實(shí)現(xiàn)，電鍍均勻性好壞直接影響電銅質(zhì)量，電鍍均勻性差易導(dǎo)致夾膜、蝕刻不凈等各種品質(zhì)缺陷。因此，PCB?板表面鍍層厚度是否均勻?qū)τ陔娮釉g的連接具有至關(guān)重要的作用。而鍍層厚度的均勻性通常與電鍍?cè)O(shè)備工作情況、電鍍工藝參數(shù)的選用有關(guān)。為保證PCB板表面電鍍均勻性，在正式電鍍生產(chǎn)前通常會(huì)對(duì)電鍍裝置進(jìn)行試產(chǎn)，即先使用少量PCB基板進(jìn)行電鍍后測試成品鍍層的均勻性，并依據(jù)測試結(jié)果調(diào)節(jié)電鍍工藝的相關(guān)參數(shù)。但此種做法由于無法對(duì)使用過的基板和鍍層金屬進(jìn)行回收，使得材料消耗較多，造成生產(chǎn)成本的上升。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型公開一種有利于節(jié)約成本的電鍍均勻性測試輔助裝置。

本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種電鍍均勻性測試輔助裝置，包括可供鍍層附著、具有光滑表面的鍍層附著部以及可拆卸設(shè)置在鍍層附著部表面、可將鍍層從鍍層附著部表面剝除的剝除部。

將上述電鍍均勻性測試輔助裝置置于電鍍裝置中，鍍層金屬便會(huì)在其鍍層附著部上形成鍍層，此后便可對(duì)鍍層進(jìn)行均勻性測試。由于鍍層附著部具有光滑的表面，因此測試完畢后可將鍍層剝下，使得所述電鍍均勻性測試輔助裝置和鍍層金屬均能實(shí)現(xiàn)回收利用，從而降低生產(chǎn)成本。剝除部能夠?yàn)殄儗拥膭兂峁┮皇┝c(diǎn)，使鍍層更意義被剝除。

進(jìn)一步的，所述鍍層附著部包括金屬板；所述剝除部包括黏附在金屬板兩個(gè)表面、可撕落的至少一個(gè)柔性層。

所述金屬板的選用可鍍上鍍層的材質(zhì)制成，如電鍍的是同層時(shí)，則可選用鋼材制作上述金屬板。柔性層則可采用任一種柔性材料制成，將柔性層從金屬板上撕落時(shí)，柔性層將帶動(dòng)金屬板上的鍍層一同撕落，從而獲得更加徹底的剝除鍍層的效果。

所述金屬板為矩形金屬板；所述柔性層包括黏附在金屬板上的柔性條帶。

矩形的金屬板易于制備，且其形狀與PCB板類似，有助于增加測試效果的精確度。條帶形狀的柔性層更容易將鍍層撕下。

所述柔性條帶數(shù)量為8條，其長度大于或等于金屬板邊長，8條柔性條帶分別黏附在金屬板的邊緣表面。

將柔性條帶設(shè)置在金屬板邊緣，一方面便于從金屬板邊緣將鍍層撕落，增強(qiáng)剝除效果；另一方面也可降低柔性條帶的設(shè)置對(duì)電鍍過程的影響，提高電鍍均勻性測試的精確度。

本實(shí)用新型提供的一種電鍍均勻性測試輔助裝置，易于回收，結(jié)構(gòu)精簡，成本低廉，測試精度高，且其結(jié)構(gòu)有助于對(duì)鍍層金屬的回收。將本實(shí)用新型的電鍍均勻性測試輔助裝置用于PCB板的電鍍均勻性測試，有利于降低測試成本，提高測試效率。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述：

實(shí)施例1

如圖1所示，本實(shí)施例提供一種PCB電鍍銅工序中電鍍均勻性檢測輔助裝置，包括可供鍍層附著、具有光滑表面的鍍層附著部以及可拆卸設(shè)置在鍍層附著部表面、可將鍍層從鍍層附著部表面剝除的剝除部。

所述鍍層附著部為一矩形金屬板1。本實(shí)施例中金屬板1選用316不銹鋼材制成。對(duì)于不同的鍍層，應(yīng)以能在電鍍反應(yīng)中作為陰極被鍍上鍍層為標(biāo)準(zhǔn)選用不同的材質(zhì)制作金屬板。

所述剝除部為黏附在金屬板1兩個(gè)表面上的柔性條帶2。

所述柔性條帶2可采用任一種柔性材料制成，如PVC、硅膠等。本實(shí)施例中，所述柔性條帶為單面具有粘性的PVC條帶。

本實(shí)施例中，所述柔性條帶2數(shù)量為8條，其長度等于金屬板邊長，8條柔性條帶分別黏附在金屬板的邊緣表面。

所述柔性條帶寬度為25mm。

本實(shí)施例中，所述金屬板1上端還設(shè)有用于將其固定在電鍍裝置中的夾持部3。

將上述電鍍均勻性檢測輔助裝置置于電鍍裝置中，并通過夾持部將其固定于電鍍裝置內(nèi)部后，便可對(duì)金屬板通電進(jìn)行電鍍測試，使金屬板表面形成一銅層。電鍍結(jié)束后，對(duì)金屬板表面的銅層厚度均勻性進(jìn)行檢測。檢測完畢后，撕落柔性條帶，便可同時(shí)將金屬板表面上的銅層剝落。將銅層回收，并清洗金屬板，以待下輪測試。

以上為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。