[實用新型]一種LED模組照明燈

有效

• 申請號: 201420022861.5
• 申請日: 2014-01-06
• 公開（公告）號: CN203671341U
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 汪紹芬
• 申請（專利權）人: 汪紹芬
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V1/02;F21V29/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本實用新型涉及一種LED照明燈，尤其涉及一種LED模組照明燈，更具體的說它是采用本人系列發明的“一種WFCOB光源”和“一種耐高溫LED集成光源”進而設計的一種LED模組照明燈，特別適用于各種戶外和特種大功率照明燈。

背景技術：

LED照明是半導照明領域一場技術革命，就目前來講技術瓶頸在于LED散熱、配光、驅動、防護，不僅占據燈具相當大的成本，而且專業性很強，耗時費力，成為LED照明普及發展的攔路虎；于是業界普遍呼吁盡快出臺相關標準，將電源、光源、散熱、配光、防護等完成模塊化設計，這樣生產商可免去復雜的系統設計，只要將模組進行“傻瓜化”拼裝而快速完成量產；LED模組化必將改變產業格局，是LED照明發展的必然趨勢，目前國內外有很多公司自稱“模組化”或稱“光引擎”等，大都為簡單的結構拼湊組合，真正義意的模塊化應該是：終端產品的標準化、系統結構單元化、單一功能通用化、組裝生產傻瓜化，系統要求為：高光效、高防護、高穩定、易維護、低成本。

半導體最大技術瓶頸在于LED光衰，這個與生俱來的痼疾，讓LED長壽命的皇冠感到質疑；導致LED光衰根本的原因是LED散熱問題，從光源到空氣要經過十多個傳熱通道，僅光源本身內部熱阻占據了相當大部分，光源內阻是使用者無法改變的，而且LED屬于低溫熱源，低溫散熱效率不高，設計者采用加大散熱器面積往往見效甚微，因此解決LED光衰應當從系統架構去尋找光源耐溫這個思路，實驗證明芯片和熒光粉在二、三百度高溫工作原則上不成問題，導致LED光衰的主要原因是膠體耐溫不夠，目前最好的封裝膠耐溫僅一百多度，測試證明一個50W功率集成光源在足夠大的散熱器工作時膠體溫度往往高達200多度，遠不能滿足現實需要，因此如何擺脫或者說免用封裝膠，是減少LED光衰的根本思路；

降低光源內阻，提高光源耐溫特性，早在10年前各大公司投巨資研究的倒裝芯片免用襯底膠就是為降低光源內阻使其耐受高溫技術，但是人們要問倒裝芯片經過多年實驗為何不能取代正裝芯片而成為主流?其根本原因是它不僅依賴陶瓷基板，還要依賴鋁基板，依賴過錫焊(兩次)，陶瓷基板和鋁基板雙重熱阻和兩次過錫焊不良影響足以將上述優勢抵消怠盡，LED散熱最終考量的是最少的熱通道和最低的系統熱阻。

熒光膠與芯片分離技術可以降低光源內部熱阻，為此國際專利高達兩百多項，盡管眾口紛紜，但至今市場尚未見到這類產品出現，原因是該技術難點在于芯片與金線裸露無法得到防護。

將芯片浸入冷卻液的散熱方法，讓LED四周和頂部的五個界面浸泡在透光導熱的液體之中，由于液體的熱流交換將熱能快速傳遞和耗散，這是非常好的設計思路，國內外不少專家提出這種方法，但實際設計中在一個狹小封裝空間注入液體冷卻液，而反復經受高低溫變化而不會漏液，其結構設計難度非常之大。

實用新型內容：

本實用新型的目的在于提供一種LED模組照明燈，旨在實現LED功率任意化，單一功能多用化，組裝結構傻瓜化，本實用新型另外一個目的是提高LED光源耐溫特性，延長LED使用壽命。

本實用新型所采用的技術方案是：

一種LED模組照明燈，包括：框架構件1和安裝在框架構件1上的N個LED模組2，所述框架構件1，包括：側骨架11、中樞骨架12、連接架13及相應支腳架14，上述構件可根據需要安裝不同數量的LED模組2，即可拼裝成不同功率燈具，只要改變相應支腳14即可成為不同功能、不同用途的LED模塊化照明燈。

所述WFCOB光源模組23采用本人系列發明專利“一種耐高溫LED集成模組”，它將WFCOB光源置于密封腔內，注入熒光導熱液，其熱量通過對流置換快速傳遞到外界，大大提高了光源耐溫特性。

所述WFCOB光源231采用本人系列本明專利“一種WFCOB光源”設計的一種集成光源，該技術無需注塑工藝、無需鋁(銅)基板粘合工藝、無需圍壩工藝、無需熒光膠混合工藝。

附圖說明：

圖1為本實用新型一種LED模組照明燈單元結構示意圖。

圖2為本實用新型一種LED模組照明燈用于路燈結構示意圖。

圖3為本實用新型一種LED模組照明燈改變支腳后用于投光燈示意圖。

圖4為本實用新型一種LED模組照明燈改變支腳后用于工礦燈示意圖。

圖5為本實用新型一種LED模組照明燈其中采用“一種耐高溫LED集成模組”結構示意圖

圖6為本實用新型一種LED模組照明燈，WFCOB模組采用萬向節構件可改變投光方向示意圖。