[實用新型]一種電子產品的新式天線連接結構

有效

• 申請號: 201420022182.8
• 申請日: 2014-01-14
• 公開（公告）號: CN203690481U
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 苗青;單連文;徐江
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22
• 代理公司: 濰坊正信專利事務所 37216
• 代理人: 張曰俊

技術領域

本實用新型屬于天線結構技術領域，尤其涉及一種電子產品的新式天線連接結構。

背景技術

手機、平板電腦等電子產品的結構通常包括外殼、設置于外殼內的模組，模組設置于模組殼體內。目前，手機、平板電腦等電子產品的天線一般是由FPCB或SUS材質制成的，天線通常是通過焊接在電子產品內部主板上的spring（觸點式彈簧）或clip（彈片夾）與電子產品主板實現電連接的。這種連接方式存在的主要問題是：由于受X/Y/Z空間上的限制，天線及spring（觸點式彈簧）或clip（彈片夾）的位置相對固定，無形中增加了電子產品的厚度，而現在電子產品都是向大屏幕和超薄方向發展，這就要求我們設計一種新的天線連接結構來解決這個問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種電子產品的新式天線連接結構，該新式天線連接結構能夠減小電子產品的厚度，滿足電子產品超薄化的壓要求。

本實用新型是這樣實現的，一種電子產品的新式天線連接結構，所述電子產品的新式天線連接結構包括：設置于所述電子產品的模組殼體上的天線；用于連接所述天線與所述電子產品主板的Cable線，所述Cable線的一端與所述天線焊接連接，所述Cable線的另一端與所述電子產品主板焊接連接。

作為一種改進，所述天線上靠近所述Cable線的一端串接有電感。

作為進一步地一種改進，所述電感與所述天線焊接連接，所述焊接方式為SMT焊接方式、激光焊接方式或者熱風焊接方式。

作為一種改進，所述天線為LDS天線或者3D印刷天線。

由于采用了上述技術方案，使用本實用新型提供的電子產品的新式天線連接結構時，同時天線將通過spring或clip與電子產品的主板電連接的連接方式更換為通過Cable線電連接的連接方式，一方面接觸焊點可以根據具體情況變換，焊接非常的方便，同時減輕了電子產品的質量；另一方面Cable線有各種線徑，且長度隨意、方向靈活，電子產品省掉了spring或clip，大大的降低了整體厚度。

附圖說明

圖1是本實用新型的電子產品的新式天線連接結構的立體結構示意圖；

圖2是本實用新型的電子產品的新式天線連接結構的爆炸結構示意圖；

其中，10、模組殼體，11、天線，12、Cable線，13、電感。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

圖1及圖2是本實用新型的電子產品的新式天線連接結構的結構示意圖，其中，圖1示出了本實用新型的電子產品的新式天線連接結構的立體結構示意圖，圖2示出了本實用新型提供的電子產品的新式天線連接結構的爆炸結構示意圖，為了便于說明，圖中只給出了與本實用新型相關的部分。

由圖1、圖2可知，該電子產品的新式天線連接結構包括：設置在模組殼體10上的天線11，以及用于連接天線11與電子產品主板的Cable線12，該Cable線12的一端與天線11焊接連接，該Cable線12的另一端與電子產品主板焊接連接，該天線11為LDS天線或者3D印刷天線。由于將現有的由FPCB或SUS材質制成的天線改為LDS天線或者3D印刷天線，同時將通過spring或clip與電子產品的主板電連接的連接方式更換為通過Cable線12電連接的連接方式，一方面接觸焊點可以根據具體情況變換，焊接非常的方便，同時減輕了電子產品的質量；另一方面Cable線12有各種線徑，且長度隨意、方向靈活，電子產品省掉了spring或clip，大大的降低了整體厚度。

在本實用新型中，天線11上焊接有電感13，該電感13與該天線11串接電連接。可以屏蔽干擾提高天線11接收信號的質量，有效降低電量損耗、增長待機時間。焊接方式可以為SMT焊接方式、激光焊接方式或者熱風焊接方式。

本實用新型提供的電子產品的新式天線連接結構包括與模組殼體固定連接的天線，該天線為LDS天線或者3D印刷天線，該天線通過Cable線與電子產品的主板電連接。將天線通過spring或clip與電子產品主板電連接更換為通過Cable線電連接，一方面接觸焊點可以根據具體情況變換，焊接非常的方便，同時減輕了電子產品的質量；另一方面Cable線有各種線徑，且長度隨意、方向靈活，電子產品省掉了spring或clip，大大的降低了整體厚度。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。