[實用新型]模塊化電粘附夾持系統有效
| 申請號: | 201420020729.0 | 申請日: | 2014-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN204094793U | 公開(公告)日: | 2015-01-14 |
| 發明(設計)人: | 哈沙·普拉拉德;埃里克·溫格;羅伯特·羅伊 | 申請(專利權)人: | 格拉比特公司 |
| 主分類號: | B25J15/00 | 分類號: | B25J15/00 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 白云;鄭霞 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊化 粘附 夾持 系統 | ||
1.一種電粘附夾持系統,包含:?
框架,其具有上表面和下表面;?
筒匣,其具有上表面和下表面,其中所述上表面能夠可拆卸地連接至所述框架的所述下表面;?
電粘附膜,其具有位于或靠近夾持表面的一個或多個電極、至少部分地覆蓋并可連接至所述筒匣的下表面的背襯面,并且包含連接界面,該連接界面可在所述筒匣的上表面的一部分上延伸,或者可選地在所述框架的上表面的一部分上延伸;以及?
電源,其耦合至所述框架的上表面,配置用于對所述電粘附膜的所述一個或多個電極施加電壓,其中所述電粘附膜的所述連接界面的至少一部分與所述電源直接接觸。?
2.根據權利要求1的電粘附夾持系統,其中所述框架還包含側壁,該側壁包含內部面和外部面,從而在所述框架內提供所述下表面與所述側面的所述內部面之間的腔室。?
3.根據權利要求2的電粘附夾持系統,其中所述筒匣至少部分地符合于所述框架腔室內。?
4.根據權利要求1的電粘附夾持系統,還包含可變形或可適形層,該可變形或可適形層分散在所述筒匣的下表面與所述電粘附膜的所述背襯面之間。?
5.根據權利要求1的電粘附夾持系統,其中所述連接界面還包含接觸墊,該接觸墊連接至所述一個或多個電極以便接收從所述電源施加的電壓。?
6.根據權利要求5的電粘附夾持系統,其中所述接觸墊包含:?
導電區域或圖案;?
彈簧針;?
片簧;?
碳刷;?
彈簧接觸件;?
金屬接觸鈕;?
接線器;?
線束;?
稀土磁體;?
鐵氧體磁體;?
鋁鎳鈷磁體;或?
鐵磁接觸件。?
7.根據權利要求5的電粘附夾持系統,其中所述電源還包含用于對所述接觸墊施加所述電壓的接觸點。?
8.根據權利要求7的電粘附夾持系統,其中所述接觸點包含:?
彈簧針;?
片簧;?
碳刷;?
彈簧接觸件;?
金屬接觸鈕;?
接線器;?
線束;?
稀土磁體;?
鐵氧體磁體;?
鋁鎳鈷磁體;或?
鐵磁接觸件。?
9.根據權利要求5至8中任一項的電粘附夾持系統,還包含電絕緣體。?
10.根據權利要求1或2的電粘附夾持系統,其中所述電源可從所述框架分離。?
11.根據權利要求1或2的電粘附夾持系統,包含第一附著機構,該第一附著機構用于保持以下毗鄰表面之間的接觸:?
所述電源與所述框架之間;?
所述電源與所述電粘附膜連接界面之間;?
所述框架與所述筒匣之間;?
所述筒匣與可變形層之間;?
所述筒匣與所述電粘附膜之間;?
所述可變形層與所述電粘附膜之間;?
所述電粘附膜與所述框架之間;或?
所述連接界面與所述框架之間。?
12.根據權利要求11的電粘附夾持系統,其中所述第一附著機構包含:?
化學粘合劑;?
機械緊固件;?
熱緊固件;?
干式粘附;?
維可牢;?
吸力/真空粘附;?
鐵磁體;?
電磁體;或?
帶。?
13.根據權利要求12的電粘附夾持系統,其中所述第一附著機構提供永久附著。?
14.根據權利要求12的電粘附夾持系統,其中所述附著機構提供臨時附著。?
15.根據權利要求12的電粘附夾持系統,其中所述第一附著機構提供可移除附著。?
16.根據權利要求1至5中任一項的電粘附夾持系統,其中所述電粘附膜的所述連接界面與所述框架電絕緣。?
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