[實(shí)用新型]晶盒盛放臺(tái)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420019587.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-01-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203721693U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊艷全 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 盛放 | ||
1.一種晶盒盛放臺(tái),用于盛放晶盒,其特征在于,所述盛放臺(tái)包括:外部框架、圓柱銷(xiāo)、至少一個(gè)圓柱銷(xiāo)擋片、活動(dòng)部件、至少一個(gè)感應(yīng)器、至少一個(gè)頂桿以及至少一個(gè)卡槽手柄,其中,所述外部框架包括頂盤(pán)和底盤(pán),所述圓柱銷(xiāo)位于所述外部框架內(nèi),一端伸出所述外部框架的頂盤(pán)預(yù)定高度,另一端與所述底盤(pán)相連接,所述圓柱銷(xiāo)擋片固定在所述圓柱銷(xiāo)側(cè)壁,所述感應(yīng)器固定在所述活動(dòng)部件側(cè)壁,并在所述圓柱銷(xiāo)被下壓后與所述圓柱銷(xiāo)擋片面相對(duì),所述頂桿兩端分別與所述外部框架的頂盤(pán)和底盤(pán)相固定,所述頂桿設(shè)有兩個(gè)具有預(yù)定間距的卡槽,所述卡槽手柄位于所述活動(dòng)部件內(nèi)部,一端位于所述卡槽內(nèi),另一端伸出所述底盤(pán)。?
2.如權(quán)利要求1所述的晶盒盛放臺(tái),其特征在于,所述卡槽手柄為2個(gè),2個(gè)所述卡槽手柄之間通過(guò)一彈簧連接在一起。?
3.如權(quán)利要求2所述的晶盒盛放臺(tái),其特征在于,所述頂桿為2個(gè),分別位于所述活動(dòng)部件相對(duì)的兩側(cè)。?
4.如權(quán)利要求3所述的晶盒盛放臺(tái),其特征在于,所述頂桿的兩端連有基座,所述頂桿30分別通過(guò)基座與所述頂盤(pán)和底盤(pán)進(jìn)行連線。?
5.如權(quán)利要求4所述的晶盒盛放臺(tái),其特征在于,位于所述卡槽上方的頂桿設(shè)有第一彈簧,所述第一彈簧與位于所述頂盤(pán)的基座相連。?
6.如權(quán)利要求5所述的晶盒盛放臺(tái),其特征在于,位于所述卡槽下方的頂桿設(shè)有第二彈簧,所述第二彈簧與位于所述底盤(pán)的基座相連。?
7.如權(quán)利要求1所述的晶盒盛放臺(tái),其特征在于,所述感應(yīng)器為2個(gè),分別位于所述圓柱銷(xiāo)的兩側(cè)。?
8.如權(quán)利要求7所述的晶盒盛放臺(tái),其特征在于,所述圓柱銷(xiāo)擋片為2個(gè),分別固定于所述圓柱銷(xiāo)的兩側(cè)壁。?
9.如權(quán)利要求1所述的晶盒盛放臺(tái),其特征在于,所述預(yù)定間距與所述預(yù)定高度數(shù)值相同。?
10.如權(quán)利要求9所述的晶盒盛放臺(tái),其特征在于,所述預(yù)定高度范圍是4mm~6mm。?
11.如權(quán)利要求1所述的晶盒盛放臺(tái),其特征在于,所述圓柱銷(xiāo)的另一端與所述底盤(pán)通過(guò)一彈簧相連接。?
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





