[實用新型]一種模擬地層厚度對裂縫間距影響的試驗裝置

有效

• 申請號: 201420016434.6
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN203655280U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 鞏磊;魏華彬;高帥
• 申請（專利權）人: 東北石油大學
• 主分類號: E21B49/00
• 分類號: E21B49/00
• 代理公司: 大慶知文知識產權代理有限公司 23115
• 代理人: 李建華

1.一種模擬地層厚度對裂縫間距影響的試驗裝置，主要由基座（1）、升降機（2）、升降平臺（3）、支架（4）和有機玻璃基片（6）組成，其特征在于：所述基座（1）采用不銹鋼材料制成，基座（1）由底板和兩個倒L形側板組成；所述升降機（2）安裝在基座（1）底板的上端中央處，所述升降平臺（3）安裝在升降機（2）的升降軸上，升降平臺（3）的四周通過4個支架（4）固定在基座（1）的底板上，在升降平臺（3）上設有兩個托板（5）；在所述基座（1）的兩個倒L形側板的下端面上分別設有擋板（7），所述有機玻璃基片（6）為一塊長方形狀板，有機玻璃基片（6）放置于托板（5）和擋板（7）之間；在所述有機玻璃基片（6）的中央處設有涂層（8），涂層（8）的上、下兩側分別設有應變感應器（9），以測量裂縫形成時的應變；基座（1）的上方固定有蛇形管相機架（11），蛇形管相機架（11）上通過螺栓固定有照相機（10）。