[實用新型]一種具有高維持電壓的LDMOS結(jié)構(gòu)的ESD保護器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420015280.9 | 申請日: | 2014-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN203659868U | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 顧曉峰;黃龍;梁海蓮;畢秀文 | 申請(專利權(quán))人: | 江南大學 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/78 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214122 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 維持 電壓 ldmos 結(jié)構(gòu) esd 保護 器件 | ||
1.一種具有高維持電壓的LDMOS結(jié)構(gòu)的ESD保護器件,其包括具有SCR結(jié)構(gòu)的ESD電流泄放路徑和與SCR結(jié)構(gòu)串聯(lián)的反向PN結(jié),以增強器件的ESD魯棒性和提高維持電壓,其特征在于:主要由P襯底(101)、高壓N阱(102)、P阱(103)、N阱(104)、P下沉摻雜(105)、P+注入?yún)^(qū)(106)、第一N+注入?yún)^(qū)(107)、第二N+注入?yún)^(qū)(108)、第一場氧隔離區(qū)(109)、第二場氧隔離區(qū)(110)、第三場氧隔離區(qū)(113)、第四場氧隔離區(qū)(114)和多晶硅柵(112)及其覆蓋的薄柵氧化層(111)構(gòu)成;
所述高壓N阱(102)在所述P襯底(101)的表面區(qū)域;
在所述高壓N阱(102)的表面區(qū)域從左到右依次設有所述P阱(103)和所述N阱(104),所述P阱(103)和所述N阱(104)之間設有所述多晶硅柵(112)及其覆蓋的所述薄柵氧化層(111)、所述第三場氧隔離(113);
所述多晶硅柵(112)及其覆蓋的所述薄柵氧化層(111)的橫向長度必須滿足一定的范圍,以滿足不同開啟電壓的ESD保護需求;
所述P阱(103)的表面部分區(qū)域從左到右依次設有所述P+注入?yún)^(qū)(106)、所述第二場氧隔離區(qū)(110)、所述第一N+注入?yún)^(qū)(107),在所述高壓N阱(102)的左側(cè)邊緣與所述P+注入?yún)^(qū)(110)之間設有所述第一場氧隔離區(qū)(109),所述第一場氧隔離區(qū)(109)的右側(cè)與所述P+注入?yún)^(qū)(106)的左側(cè)相連,所述第一場氧隔離區(qū)(109)的左側(cè)與所述高壓N阱(102)的左側(cè)邊緣相連;
所述多晶硅柵(112)及其覆蓋的薄柵氧化層(111)橫跨在所述高壓N阱(102)和所述P阱(103)表面部分區(qū)域,所述多晶硅柵(112)及其覆蓋的所述薄柵氧化層(111)的左側(cè)與所述第一N+注入?yún)^(qū)(107)的右側(cè)相連;
所述第三場氧隔離區(qū)(113)橫跨在所述高壓N阱(102)和所述N阱(104)表面部分區(qū)域,所述第三場氧隔離區(qū)(113)的左側(cè)與所述多晶硅柵(112)覆蓋的所述薄柵氧化層(111)的右側(cè)相連,所述多晶硅柵(112)覆蓋了所述第三場氧隔離區(qū)(113)的表面部分區(qū)域,所述第三場氧隔離區(qū)(113)的右側(cè)與所述P下沉摻雜(105)的左側(cè)相連;
所述N阱(104)內(nèi)設有所述P下沉摻雜(105),所述P下沉摻雜(105)內(nèi)設有所述第二N+注入?yún)^(qū)(108),所述第二N+注入?yún)^(qū)(108)的兩側(cè)與所述P下沉摻雜(105)的兩側(cè)邊緣的橫向間隔長度必須控制在一定的數(shù)值范圍內(nèi);
所述第四場氧隔離區(qū)(114)橫跨在所述高壓N阱(102)和所述N阱(104)表面部分區(qū)域,所述第四場氧隔離區(qū)(114)的左側(cè)與所述P下沉摻雜(105)的右側(cè)相連,所述第四場氧隔離區(qū)(114)的右側(cè)與所述高壓N阱(102)的右側(cè)邊緣相連;
所述P+注入?yún)^(qū)(106)與第一金屬1(115)相連接,所述第一N+注入?yún)^(qū)(107)與第二金屬1(116)相連接,所述多晶硅柵(112)與第三金屬1(117)相連接,所述第一金屬1(115)、所述第二金屬1(116)和所述第三金屬1(117)均與金屬2(119)相連,并從所述金屬2(119)引出一電極(120),用作器件的金屬陰極;
所述第二N+注入?yún)^(qū)(108)與第四金屬1(118)相連,并從所述第四金屬1(118)引出一電極(121),用作器件的金屬陽極。
2.如權(quán)利要求1所述的一種具有高維持電壓的LDMOS結(jié)構(gòu)的ESD保護器件,其特征在于:所述第二N+注入?yún)^(qū)(108)的兩側(cè)到所述P下沉摻雜(105)兩側(cè)邊緣的橫向長度必須控制在一定的數(shù)值范圍內(nèi),以提高器件的維持電壓,所述多晶硅柵(112)及其覆蓋的所述薄柵氧化層(111)的橫向長度必須滿足一定的范圍,以滿足不同開啟電壓的ESD保護需求。
3.如權(quán)利要求1所述的一種具有高維持電壓的LDMOS結(jié)構(gòu)的ESD保護器件,其特征在于:所述金屬陽極、所述第二N+注入?yún)^(qū)(108)、所述P下沉摻雜(105)、所述N阱(104)、所述高壓N阱(102)、所述P阱(103)、所述第一N+注入?yún)^(qū)(107)和所述金屬陰極構(gòu)成一條齊納二極管與SCR串聯(lián)結(jié)構(gòu)的ESD電流泄放路徑,以提高器件的二次失效電流、增強器件的ESD魯棒性。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





