[實用新型]柔性線路板的背膠貼合裝置

有效

• 申請號: 201420014411.1
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN203734923U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 程友萍;繆寶香;姜榮;蔡華倫
• 申請（專利權）人: 同揚光電（江蘇）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 揚州市錦江專利事務所 32106
• 代理人: 秦關華

技術領域

本實用新型屬于線路板加工領域，具體為一種柔性線路板的背膠貼合裝置。

背景技術

在加工站貼合背膠作業時，傳統方式為先將背膠裁切成單PCS狀，然后人員一片一片地對準其外形位置貼至各PCS上，再經過熱壓，使其定位。但是針對排版較密集，需要多PCS貼的話，如果仍舊一片一片地貼，則無疑需要耗費較長的時間，因此產出緩慢、耗時耗工，導致作業效率極低。

實用新型內容

????本實用新型的目的是提供一種可以有效提高作業產能和作業效率的柔性線路板的背膠貼合技術。

實現上述目的的技術方案是：柔性線路板的背膠貼合裝置，其特征在于：包括低黏著紙和待貼背膠的線路板，線路板包括位于中部的板內部分和位于外周的成型后會去除的板邊部分，所述線路板上的板邊部分設置有PIN釘，所述低黏著紙的黏著面設置有通過模具一次沖型形成的多片背膠，背膠的無膠面朝向低黏著紙，低黏著紙上的背膠的位置與線路板上待貼背膠的位置相對應，所述低黏著紙上未設置背膠的位置處設置有與線路板上PIN釘的位置對應的多個PIN孔。

所述低黏著紙上的PIN孔至少3個，呈三角形布置。

????使用時，在熱盤上直接將附有背膠的低黏著紙以套PIN方式與對應線路板做貼合，熱盤溫度大約在50～60℃之間，背膠貼合完成后便將低黏著紙徹底撕除，這時僅剩下背膠粘于板子上，撕除時注意避免將單PCS背膠一同撕除；為了使背膠更加牢固地粘于板子上，須經過熱壓，在一定溫度下，背膠膠片的熱硬化膠開始熔化使背膠膠片緊密粘在制品上，使背膠定位。此時便完成了利用低黏著紙將背膠直接轉寫于板子上的加工貼合作業。

本實用新型可以實現高效、可靠地將背膠貼合于柔性線路板上，提高了生產效率和經濟效益。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為線路板的結構示意圖。

具體實施方式

????如圖1、2所示，本實用新型包括低黏著紙2和待貼背膠的線路板1，線路板1包括位于中部的板內部分6和位于外周的成型后會去除的板邊部分7，所述線路板1上的板邊部分7設置有PIN釘3，所述低黏著紙2的黏著面設置有通過模具一次沖型形成的多片背膠4，背膠4的無膠面朝向低黏著紙，低黏著紙2上的背膠4的位置與線路板1上待貼背膠的位置相對應，所述低黏著紙2上未設置背膠的位置處設置有與線路板上PIN釘3的位置對應的PIN孔5。