[實(shí)用新型]新型晶體諧振器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420012819.5
• 申請(qǐng)日: 2014-01-09
• 公開（公告）號(hào): CN203734633U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任妍霓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 任妍霓
• 主分類號(hào): H03H9/02
• 分類號(hào): H03H9/02;H03H9/15
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子元器件，尤其涉及一種超薄石英晶體諧振器。

背景技術(shù)

目前，對(duì)電子類產(chǎn)品中晶體諧振器的超薄化、小型化的需求日趨強(qiáng)烈，但由于晶體諧振器本身結(jié)構(gòu)及必須實(shí)現(xiàn)功能的限制，致使該類產(chǎn)品較難向更薄、更小的方向改進(jìn)。

眾所周知，現(xiàn)有的各種諧振器相互間的區(qū)別并不大，大多圍繞“是否設(shè)置彈片、引線有無打扁、絕緣墊片是否添置”來改變或降低諧振器的成本和體積，但整體成本和體積依舊偏大，如現(xiàn)有技術(shù)中2013年01月30日公告的第CN202713245U號(hào)中國專利，其公開了一種晶體諧振器，這種晶體諧振器包括基座和蓋在基座上的殼蓋，基座上設(shè)有向上凸的基板凸出部，故晶體諧振器的豎直方向上的尺寸較大。

鑒于上述缺陷，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種新型晶體諧振器。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于：提供一種新型晶體諧振器，以達(dá)到進(jìn)一步縮減晶體諧振器的體積，滿足晶體諧振器超薄化和超小型化，同時(shí)易于生產(chǎn)加工。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：（以帶彈片、引線未打扁、未添置絕緣墊片的晶體諧振器為例進(jìn)行說明）本實(shí)用新型公開了一種新型晶體諧振器，其包括：水平設(shè)置的基板、沿基板內(nèi)豎直延伸的兩玻璃珠、兩根豎直延伸的引線、位于兩根引線上方的石英晶片、及外殼體，每一所述玻璃珠內(nèi)設(shè)有穿孔，所述兩根引線分別穿過相應(yīng)穿孔，每一所述引線的上端位于基板的上方，每一所述引線的下端位于基板的下方，所述基板具有水平設(shè)置的兩水平壁和豎直設(shè)置的兩外側(cè)壁，所述外殼體具有與基板圍成密封腔的上部和與基板兩外側(cè)壁相配合的兩個(gè)下夾側(cè)殼。

進(jìn)一步地，所述外殼體的上部大致呈“幾”字形，所述上部包括與基板平行設(shè)置的水平部、自水平部兩外端向下豎直延伸的豎直部、及自豎直部向外延伸橫向部，所述橫向部平行于水平部。

進(jìn)一步地，所述下夾側(cè)殼自橫向部向下豎直延伸并包覆在基板的外側(cè)壁外。

進(jìn)一步地，所述外殼體的上部包括水平設(shè)置的水平部、及自水平部兩外端向下豎直延伸的豎直部，所述下夾側(cè)殼與豎直部為一體結(jié)構(gòu)，所述下夾側(cè)殼位于豎直部的下方。

進(jìn)一步地，所述下夾側(cè)殼與基板的外側(cè)壁通過鍍錫連接。

采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型有益效果為：新型晶體諧振器基座和外殼主要采用了以基座最外圍和外殼定位的構(gòu)思，從而避開了傳統(tǒng)晶體諧振器對(duì)基板凸起部部分的依賴，使得基板凸起部的尺寸可以大幅縮減，直至取消基板凸起部的存在，以使諧振器基座的高度和晶片點(diǎn)膠后的高度以及封殼后諧振器的總高度都可以更加縮小，從而實(shí)現(xiàn)晶體諧振器的超薄化。

附圖說明??

圖1是引線未打扁、未添加絕緣墊片、但帶彈片的現(xiàn)有諧振器之示意圖。

圖2是引線未打扁、未添加絕緣墊片、但帶彈片的本實(shí)用新型所公布的晶體諧振器的示意圖（含環(huán)狀密封凸）。

圖3是圖2中所示外殼體的示意圖。

圖4是引線未打扁、未添加絕緣墊片、但帶彈片的本實(shí)用新型所公布的晶體諧振器的示意圖（其取消了環(huán)狀密封凸）。

其中：1.基板，11.環(huán)狀密封凸,?12.水平壁，13.外側(cè)壁，13.主體部,2.玻璃珠，21.穿孔,?3.引線,?4.彈片,?5.石英晶片,?7.外殼體,?71.上部，711.水平部,?712.豎直部,?713.橫向部,?72.下夾側(cè)殼，8.密封腔體

具體實(shí)施方式??

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明（以帶彈片、引線未打扁、未添置絕緣墊片的晶體諧振器為例進(jìn)行說明）。

如圖1所示為現(xiàn)有晶體諧振器的結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有晶體諧振器包括基板1'、兩個(gè)玻璃珠2'（未剖視部分看不到）、兩根引線3'、兩片彈片4'、石英晶片5'和外殼7'。基板1'上設(shè)置有基板凸起部10'及位于基板凸起部10'兩側(cè)的環(huán)狀密封凸11’。

現(xiàn)有的晶體諧振器相互之間區(qū)別之處，大致都是關(guān)于一些常見的可有可無的部件，如彈片4'有加的有不加的，再如引線3'，一般大家了解的見到的市場上的晶體諧振器上的引線3'都是打扁的，還有少數(shù)的是未經(jīng)打扁就銷售的，同時(shí)絕緣墊片也是有含的有不含的。