[實用新型]自帶保護裝置的汽車車載點煙器有效
| 申請號: | 201420012384.4 | 申請日: | 2014-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN203704023U | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發明(設計)人: | 張海峰;劉帥;王芳;曹寧慧;葉芳達 | 申請(專利權)人: | 溫州天球電器有限公司 |
| 主分類號: | F23Q7/00 | 分類號: | F23Q7/00;F23Q7/24;F23Q7/22;B60N3/14 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務所有限公司 33200 | 代理人: | 杜軍 |
| 地址: | 325000 浙江省溫州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保護裝置 汽車 車載 點煙器 | ||
1.?自帶保護裝置的汽車車載點煙器,包括加熱組件和點煙器插座,其特征在于:所述的加熱組件包括定位座、防塵套、彈簧蓋、回位彈簧、導向定位管、連接桿、拉鈕、電阻座和電阻絲;所述的定位座為頂部開放、底部開設有通孔的圓筒形,防塵套為兩端均開放的圓筒形;所述的防塵套套置在定位座外,彈簧蓋設置在定位座頂部,且與定位座的內壁滑動連接;回位彈簧、導向定位管和連接桿均設置在定位座內部;所述的回位彈簧套置在導向定位管上;所述的導向定位管套置在連接桿上,底部伸入定位座底部的通孔內,且與定位座滑動連接;連接桿的尾部伸出彈簧蓋外,并與拉鈕固定;所述的電阻座和電阻絲依次套置在連接桿的頭部,電阻絲的一端嵌入連接桿頭部的切縫中,另一端固定在盤形的電阻座內壁上;
所述的點煙器插座包括導電螺桿、導電彈簧、雙金屬片、瓷座、殼體、電路板、隔熱盒、塑料座、接線片、接線座和緊固螺母;所述的導電螺桿依次穿過雙金屬片、瓷座、殼體、隔熱盒的頂部、電路板、隔熱盒的底部、塑料座、接線片和接線座,尾部通過軸肩與雙金屬片軸向定位,頭部與緊固螺母螺紋連接;
所述的殼體為頂部開放的圓筒形,側壁對稱開設有兩個雙金屬片伸出槽;所述瓷座的頂部開設有凹槽,凹槽的一側壁開設有導電彈簧卡槽,另一側壁開設有導電彈簧輔助安裝槽,靠近導電彈簧卡槽處開設有導線通孔;所述雙金屬片的底部嵌入瓷座頂部的凹槽內,兩臂的金屬片分別伸出對應的雙金屬片伸出槽外;所述瓷座的底部嵌入殼體的底部內壁;
所述導電彈簧底部的簧圈彎折形成孔用彈性擋圈結構,卡入瓷座的導電彈簧卡槽和導電彈簧輔助安裝槽內;所述加熱組件的防塵套套置在殼體內,電阻座設置在雙金屬片頂部;
所述的隔熱盒包括盒體和底蓋,底蓋的牙嵌嵌入盒體的牙嵌槽內;所述的盒體設置在殼體的底部;所述的底蓋上開設有塑料座安裝孔,塑料座頂部的塑料座安裝塊嵌入底蓋的塑料座安裝孔內;所述的接線片為倒置的L形支架,頂部嵌入塑料座底部的接線座安裝槽內;所述的接線座設置在接線片底部;接線座連接導線的一端與接線片連接,另一端與接線座連接;緊固螺母壓緊接線座;
所述的電路板設置在隔熱盒的盒體內,電路板上的熱敏電阻依次穿過底蓋、塑料座和接線片,并貼緊緊固螺母設置;電路板上焊接有接地導線、接線片連接導線和導電彈簧連接導線;所述的接地導線依次穿過底蓋和塑料座,與車體連接;所述的接線片連接導線依次穿過底蓋和塑料座,并與接線片焊接;所述的導電彈簧連接導線依次穿過盒體、殼體及瓷座的導線通孔,與導電彈簧連接。
2.根據權利要求1所述的自帶保護裝置的汽車車載點煙器,其特征在于:所述連接桿的尾部與嵌裝螺母螺紋連接,嵌裝螺母嵌入拉鈕內;連接桿的中部設有定位軸段,定位軸段的上軸肩貼緊導向定位管的底部;所述的電阻座與連接桿的定位軸段的下軸肩之間、電阻座與電阻絲之間均設有云母片。
3.根據權利要求1所述的自帶保護裝置的汽車車載點煙器,其特征在于:所述殼體的底部設置有多個隔熱盒定位凸起;所述盒體的頂部開設有多個隔熱盒定位孔,隔熱盒定位孔的數量與隔熱盒定位凸起的數量相等;殼體的每個隔熱盒定位凸起分別嵌入對應的隔熱盒定位孔內。
4.根據權利要求1所述的自帶保護裝置的汽車車載點煙器,其特征在于:所述的導電彈簧為圓錐形螺旋彈簧。
5.根據權利要求1所述的自帶保護裝置的汽車車載點煙器,其特征在于:所述的接線座與接線片之間設有云母片。
6.根據權利要求1所述的自帶保護裝置的汽車車載點煙器,其特征在于:所述的隔熱盒采用隔熱絕緣材料。
7.根據權利要求1所述的自帶保護裝置的汽車車載點煙器,其特征在于:所述電路板的電路模塊包括電源模塊、處理器芯片U1、電流控制模塊和溫度保護模塊;所述的處理器芯片U1采用PIC12F675芯片;
所述的電源模塊包括二極管D1、降壓芯片U2、第一電容C1、第二電容C2、第一電阻R1和第二電阻R2;電瓶輸出的+12V電壓通過接線片及接線片連接導線與電路板的電壓輸入端E2連接,電路板的電壓輸入端E2與二極管D1的正極連接,二極管D1的負極與降壓芯片U2的Vin端、第一電容C1的一端連接;所述降壓芯片U2的ADJ端與第一電阻R1的一端及第二電阻R2的一端連接;第一電阻R1的另一端與第一電容C1的另一端及第二電容C2的一端連接并接地;降壓芯片U2的Vout端與第二電容C2的另一端、處理器芯片U1的1引腳及第二電阻R2的另一端連接,并輸出+5V電壓;所述的降壓芯片U2采用spx1117芯片;
所述的電流控制模塊包括第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第七電阻R7、第八電阻R8、NMOS管Q1和第三電容C3;所述處理器芯片U1的2引腳接LED,8引腳接地,5引腳懸空;所述處理器芯片U1的3引腳與NMOS管Q1的g極連接,NMOS管Q1的d極通過導電彈簧連接導線與導電彈簧的接口E3連接;NMOS管Q1的s極與第七電阻R7的一端、第三電阻R3的一端、第四電阻R4的一端、第五電阻R5的一端及第六電阻R6的一端連接;所述第七電阻R7的另一端與第三電容C3的一端、第八電阻R8的一端及處理器芯片U1的6引腳連接;所述第三電阻R3的另一端、第四電阻R4的另一端、第五電阻R5的另一端、第六電阻R6的另一端、第八電阻R8的另一端及第三電容C3的另一端與接地導線的一端連接,接地導線的另一端與車體E1連接并接地;
所述的溫度保護模塊包括第四電容C4、第九電阻R9、第十電阻R10和熱敏電阻R11;所述第九電阻R9的一端與熱敏電阻R11的一端E5及處理器芯片U1的1引腳連接,另一端與處理器芯片U1的4引腳及第四電容C4的一端連接;所述第十電阻R10的一端與處理器芯片U1的7引腳及熱敏電阻R11的另一端E4連接;第四電容C4的另一端及第十電阻R10的另一端均接地。
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