[實用新型]電力多業務應用電子標簽

有效

• 申請號: 201420012085.0
• 申請日: 2014-01-09
• 公開（公告）號: CN203659042U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 戴志波;劉濤
• 申請（專利權）人: 北京國金源富科技有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07
• 代理公司: 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111
• 代理人: 楊穎;張金芝

技術領域

本實用新型屬于電子標簽領域，具體涉及一種電力多業務應用電子標簽。

背景技術

RFID（無線射頻辨識：Radio?Frequency?Identification）智能電子標簽以儲存識別數據與通過無線電波來傳遞資料，其在物聯網甚至我們的生活中起到了越來越重要的作用。在相關技術領域，RFID智能電子標簽所占比重越來越大，甚至在一段時間，其起到的作用是無可替代的。

電子標簽是給予物品一種類似人類的身份證的作用，對物品進行身份確認，并以此區別于其它同類物品。目前的RFID智能電子標簽結構存在一定的技術隱患：其基本原理是電子標簽本身的電子芯片通過天線，將其所含信息進行散發性發射，通過相關接收識別裝置進行識讀；這就意味著電子標簽本身的電子芯片，屬于整個環節的核心部分，一旦被人為或意外破壞，電子標簽與其所代表的物品就會失去其所代表的意義。原有的標簽結構中，電子標簽成型以后，電子芯片就會被表面的貼紙覆蓋、壓住；由于貼紙大多較薄，并且電子標簽要多次被擠壓、碰觸，這樣電子標簽中的芯片就會破壞表面的貼紙，探出貼紙保護層之外，從而增加其被破壞的幾率。如何更好保護標簽的電子芯片不被破壞，成了電子標簽結構領域需要解決的一個重要問題。

由于原有的電子標簽結構中，被外界擠壓是易破損的最重要的原因，因此行業內普遍做法是盡量減小芯片的尺寸與厚度，以達到減小芯片被接觸的幾率，進而達到使芯片減少被破損的概率，但這種作法不能從根本上解決問題。

實用新型內容

針對現有技術中存在的上述缺陷，本實用新型主要解決原有RFID智能電子標簽結構中電子芯片易被破壞的技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種電力多業務應用電子標簽，包括：印刷層、電路層、粘貼層以及離型紙層，所述電路層中布置有凸出表面的電子芯片，其中，

所述電子標簽還包括一帶孔貼紙層，所述帶孔貼紙層布置在所述印刷層與所述電路層之間，所述帶孔貼紙上布置有一孔，所述帶孔貼紙與所述電路層貼合時，所述電子芯片陷于所述孔內。

優選地，所述印刷層上印有代表產品信息的標識碼。

優選地，所述標識碼為條形碼或二維碼。

優選地，所述電路層還包括天線。

優選地，所述天線為鋁制天線。

優選地，所述印刷層上還包括一薄膜層，所述薄膜層形成為對所述印刷層的保護層。

優選地，所述印刷層、電路層以及粘貼層由PET制成。

優選地，所述電子標簽為方形、圓形或者其他形狀。

優選地，所述電子標簽各層以粘接的方式貼合成一個整體。

優選地，所述電路層還包括一溫度傳感器，以便實時掌握物體的溫度。

本實用新型公開的電子標簽，由于更改了表面貼紙的單層結構，將其變成雙層復合式結構，其中下層貼紙厚度與電子芯片相當，且中間鏤空，留出電子芯片的位置，使電子芯片陷于鏤空的位置，然后表面再復合一層貼紙，從而保護電子芯片不受擠壓，并阻擋了灰塵等雜質對電子芯片的侵蝕，從而極大地提高了電子標簽的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型的一個實施例中電力多業務應用電子標簽的層次結構示意圖；

圖2是本實用新型的一個實施例中電力多業務應用電子標簽的電路布局示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖以及具體實施方式對本實用新型的電力多業務應用電子標簽，但是這只是本實用新型的具體實現方式，本領域技術人員在本實用新型實施方式的基礎上所做的其他變形或等效方式，都在本實用新型保護的范圍內。

如圖1所示為本實用新型電力多業務應用電子標簽的優選實施例立體結構圖，在本實施例中，電力多業務應用電子標簽共包括五層，從上到下依次是印刷層11、帶孔貼紙層12、電路層13、粘貼層14以及離型紙層15。

其中，第一層印刷層11的制作材料為PET，PET是一種塑料聚合物，具有較高的成膜性和成性，還具有較好的耐磨耗摩擦性和尺寸穩定性，并在電子標簽的結構中有廣泛的應用；作為本行業技術人員來說也可以用其他材料來代替PET，例如PP、PVC等材料，這里不作具體的限制。印刷層上印有代表產品信息的圖案或標志碼，這里優選為標識碼，本行業技術人員這里可以把標識碼設為條形碼或二維碼或其他標識碼，這里不作具體的限制。

進一步地，印刷層11上方包括一薄膜層，本層為透明的塑料薄膜制作而成，本層貼合在印刷層上11，起到保護印刷層11上產品印刷信息的作用。