[實用新型]一種應用柔性厚膜發熱體的可發熱布料

有效

• 申請號: 201420007799.2
• 申請日: 2014-01-06
• 公開（公告）號: CN203951631U
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 黃偉聰;馮嘉俊;李建嘉
• 申請（專利權）人: 黃偉聰
• 主分類號: H05B3/36
• 分類號: H05B3/36;B32B15/14;B32B5/26;A41D31/02
• 代理公司: 廣州圣理華知識產權代理有限公司 44302
• 代理人: 陳業勝;張春耀

1.一種應用柔性厚膜發熱體的可發熱布料，包括布料層以及至少一層柔性基材層；其特征在于，在所述柔性基材層上印刷并高溫燒印有加熱厚膜電路，該加熱厚膜電路以回折或平鋪方式在柔性基材層上布置，加熱厚膜電路連接有外接電源的接點；所述柔性基材層通過一粘接層與布料層粘接，所述加熱厚膜電路位于所述柔性基材層與布料層之間；

所述柔性基材層為厚度在0.001-1mm范圍內的高溫膠層；

所述粘接層為厚度在0.01-0.5mm范圍內的由熱壓粘接材料制成的粘布層。

2.根據權利要求1所述的可發熱布料，其特征在于，所述柔性基材層為一層，所述加熱厚膜電路印刷于該柔性基材層上，柔性基材層通過粘接層與布料層熱壓粘接。

3.根據權利要求1所述的可發熱布料，其特征在于，所述柔性基材層為兩層以上，在相鄰兩層的柔性基材層之間印刷有所述加熱厚膜電路，最外任意一層的柔性基材層通過粘接層與布料層熱壓粘接。

4.根據權利要求3所述的可發熱布料，其特征在于，所述柔性基材層為兩層，所述加熱厚膜電路印刷于該兩層柔性基材層之間。

5.根據權利要求1至4任一項所述的可發熱布料，其特征在于，所述柔性基材層的厚度為0.02mm—0.03mm。

6.根據權利要求1所述的可發熱布料，其特征在于，所述粘接層為一次性粘布層，該粘布層的厚度為0.01-0.5mm，通過熱壓工藝使柔性基材層與布料層緊密粘接。

7.根據權利要求1所述的可發熱布料，其特征在于，所述連接外接電源的接點為鉚接頭，包括鉚接釘，該鉚接訂穿過柔性基材層上的穿孔與加熱厚膜電路壓緊連接；

所述布料層的另一側，還設有由錫箔紙、熱發射涂層或隔熱布制成的熱反射層。

8.根據權利要求1所述的可發熱布料，其特征在于，所述連接外接電源的接點為鉚接頭，具體為：包括鉚接釘和導電介子，所述柔性基材層上具有穿孔，所述鉚接釘穿過導電介子和所述穿孔，將導電介子與加熱厚膜電路壓緊連接；

所述布料層的另一側，還設有由錫箔紙、熱發射涂層或隔熱布制成的熱反射層。