[實用新型]擊錘裝置

有效

• 申請號: 201420004458.X
• 申請日: 2014-01-02
• 公開（公告）號: CN203726650U
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 陳孟端
• 申請（專利權）人: 正恩科技有限公司
• 主分類號: B28D7/00
• 分類號: B28D7/00;B28D5/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

技術領域

本實用新型涉及劈裂晶圓的晶圓劈裂機，尤其是有涉及晶圓劈裂機的劈裂驅動結構。

背景技術

請參閱圖1與圖2所示，晶圓劈裂機用于將晶圓1劈裂為一粒粒的晶粒，以進行后續的封裝作業，晶圓1在進行劈裂之前，會先用激光切割出橫向與縱向的激光切割線2，晶圓1上的激光切割線2并未斷裂，其約略保留三分之二的厚度相連，接著將晶圓1貼附一藍片3（或白膜），再于晶圓1上方覆蓋一保護膜（圖未示）加以保護后，通過一固定夾具4送入一晶圓劈裂機進行劈裂作業。

晶圓劈裂機包含一工作臺5、一劈刀6、兩個劈裂臺7與一圖像獲取系統8，該工作臺5夾置該固定夾具4，并可作平面方向的移動與轉動，該劈刀6與該兩個劈裂臺7分設于該晶圓1的上下兩側，以使該晶圓1抵壓該兩個劈裂臺7，并通過擊錘（圖未示）敲擊該劈刀6所產生的沖擊力進行劈裂作業，該圖像獲取系統8則用于截取該晶圓1的圖像。

據而該晶圓1可通過該劈刀6的沖擊力與該工作臺5的定量位移，對多個激光切割線2連續進行劈裂，而該圖像獲取系統8則在連續劈裂過程中監控該晶圓1的定位是否偏移，以視偏移的程度重新進行定位，而當橫向與縱向的激光切割線2均被劈裂之后即完成劈裂作業。

此已知的晶圓劈裂機，其在劈裂的過程中，擊錘敲擊該劈刀6的力道為固定不變的，因此其所產生的沖擊力固定不動，因此當該晶圓1的厚度較厚時，或是較小尺寸的晶粒時，劈刀6即無法有效劈斷晶圓1，其產生的晶粒會有雙晶（兩片晶粒相連）現象的產生，其會減少工藝良率，尤其對于要產生中小尺寸的晶粒來說，其產生雙晶現象的狀況更為明顯與嚴重。

又若無限制地加大擊錘敲擊該劈刀6的力道，則容易產生容易有崩裂、斜裂等問題，顯然無法滿足工藝使用上的需求。

實用新型內容

因此，本實用新型的主要目的在于提供一種擊錘裝置，其因應需求改變劈裂力道，而滿足工藝使用上的需求。

經由以上可知，為達上述目的，本實用新型為一種擊錘裝置，安裝于一劈裂機上并用于敲擊一劈刀單元，該擊錘裝置包含一可變電壓輸出單元、一致動器與一擊錘，其中該可變電壓輸出單元提供一可變電壓，致動器固定于劈裂機上，可變電壓輸出單元電性連接該致動器，并將可變電壓輸入至該致動器，該致動器具有受該可變電壓驅動而位移的一位移件，該擊錘固定于該位移件上且正對該劈刀單元設置，并且該擊錘受到該位移件的連動而撞擊該劈刀單元。

進一步地，劈刀單元設置于一滑動單元上，滑動單元固定于一滑座上，且滑座相對一滑軌移動，滑軌固定于劈裂機上。

進一步地，位移件與致動器之間設置一復位彈簧。

進一步地，劈裂機上具有一懸臂板，懸臂板與致動器固定在一起。

據此，本實用新型的優點在于，通過改變該可變電壓輸出單元的可變電壓的電壓大小，即可改變該擊錘撞擊該劈刀單元的力道，因而可以適用于各種厚度的晶圓，以使該劈刀單元確實劈斷晶圓，滿足使用上的需求。

附圖說明

圖1為已知晶圓劈裂示意圖。

圖2為已知晶圓的結構圖。

圖3為本實用新型結構圖。

具體實施方式

為使得對本實用新型的特征、目的及功效有著更加深入的了解與認同，現列舉優選實施例并配合圖式說明如下：

請參閱圖3所示，本實用新型為一種可變換力道的擊錘裝置，安裝于一劈裂機10上，并用于敲擊一劈刀單元20，該可變換力道的擊錘裝置包含一可變電壓輸出單元30、一致動器40與一擊錘50，其中該可變電壓輸出單元30提供一可變電壓，該可變電壓輸出單元30電性連接該致動器40，并將該可變電壓輸入至該致動器40。

該致動器40固定于該劈裂機10上，在實際實施上，該劈裂機10上可以具有一懸臂板11，該懸臂板11與該致動器40固定在一起，該致動器40具有受該可變電壓驅動而位移的一位移件41，該擊錘50固定于該位移件41上且正對該劈刀單元20設置，并受到該位移件41的連動而撞擊該劈刀單元20，又該位移件41與該致動器40之間可以設置一復位彈簧60，通過該復位彈簧60的彈力，該位移件41可以回復原位而離開該劈刀單元20。

又該劈刀單元20可以設置于一滑動單元70上，該滑動單元70固定于一滑座71上，且該滑座71相對一滑軌72移動，該滑軌72固定于該劈裂機10上，其可以提供該劈刀單元20線性位移的自由度，以供進行晶圓劈裂作業。