[實用新型]LED顯示屏及其全彩LED發(fā)光面板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420004295.5
• 申請日: 2014-01-03
• 公開（公告）號: CN203659372U
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳小勇;蔣順才
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市奧蕾達光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 深圳市君盈知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44315
• 代理人: 陳琳

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及顯示裝置，尤其涉及到一種LED顯示屏。

背景技術(shù)

全彩LED發(fā)光面板是組成LED顯示屏的主要部件。現(xiàn)有的全彩LED發(fā)光面板通常是由LED燈、PCB電路板、集成電路、電阻、電容、MOS管、電連接插座以及塑膠套件等構(gòu)件組成。現(xiàn)有的LED燈的封裝方法一般是：先采用固晶機將LED晶片綁定在LED燈支架上，經(jīng)過高溫烘烤后，再利用焊線機對LED晶片進行焊線，再次經(jīng)過高溫烘烤后，利用測試設(shè)備進行測試，將測試不良的制品利用返修設(shè)備進行返修，將測試合格的制品利用點膠機對綁定好的LED燈杯進行點膠處理，再經(jīng)過高溫烘烤，然后，利用切割設(shè)備將LED燈從支架上分離下來，利用分光編帶機對封裝好的LED燈進行分檔編帶。現(xiàn)有的全彩LED發(fā)光面板的制造過程，一般包括：首先，利用貼片機將LED燈、集成電路、電阻、電容、二極管、三極管以及MOS管等電子元器件，貼到PCB電路板的相應(yīng)位置；并將信號和/或電源插座焊接到PCB電路板的相應(yīng)位置；然后，用塑膠套件將該PCB電路板裝設(shè)其中；最后，連接信號，通電老化。

現(xiàn)有的LED燈封裝，需要通過金屬支架將多顆的燈杯相連，封裝完成后需利用切割或沖壓設(shè)備將LED燈從支架上脫離，脫離后的LED燈需要通過分光設(shè)備進行分檔，然后編帶包裝。貼片機只能對編帶好的LED燈進行貼片處理。這就導(dǎo)致現(xiàn)有的全彩LED發(fā)光面板存在一些缺陷：LED燈的封裝工藝復(fù)雜且成本高；由于LED燈與PCB電路板是通過錫膏焊接相連，LED燈的散熱也只能通過PCB電路板焊盤散熱，散熱能力有限；另外，由于加工過程中采用錫膏材料，加工溫度要求很高，使得制品在后期使用過程易老化、虛焊，使用壽命較短；并且，LED燈的點間距越小，全彩LED發(fā)光面板的維護越困難。這些缺陷致使將全彩LED發(fā)光面板應(yīng)用到戶內(nèi)小間距的全彩顯示屏，存在很大的局限。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提出一種全彩LED發(fā)光面板，能夠廣泛適用于戶內(nèi)小間距的全彩顯示。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種全彩LED發(fā)光面板，包括電路板和設(shè)置在所述電路板上的LED燈陣列與驅(qū)動電路，所述電路板包括相對的第一面和第二面，所述LED燈陣列設(shè)置在所述電路板的第一面，所述驅(qū)動電路裝設(shè)在所述電路板的第二面；其中，所述第一面上形成有凹形孔陣列，每個凹形孔的底部設(shè)有多個沉金焊盤；所述LED陣列為全彩LED燈陣列，每個全彩LED燈對應(yīng)封裝在一個所述凹形孔中，每個全彩LED燈包括通過綁定方式固定到這些沉金焊盤上的三色的LED發(fā)光晶片和通過點膠方式在所述三色的LED發(fā)光晶片上覆蓋成形封閉所述凹形孔的透光鏡。

本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是：每個凹形孔中設(shè)有四個沉金焊盤；所述三色的LED發(fā)光晶片包括發(fā)紅光的第一晶片、發(fā)綠光的第二晶片和發(fā)藍光的第三晶片，這三個晶片均貼置于其中一個沉金焊盤上。

本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是：每個凹形孔中設(shè)有四個沉金焊盤，這四個沉金焊盤包括：第一沉金焊盤，其為長條形，位于中間，具有相對的第一側(cè)和第二側(cè)；第二沉金焊盤，位于所述第一沉金焊盤的第一側(cè)；以及第三沉金焊盤與第四沉金焊盤，它們位于所述第一沉金焊盤的第二側(cè)，并沿所述第一沉金焊盤的長度延伸方向一字排列；所述三色的LED發(fā)光晶片貼置于所述第一沉金焊盤上。

本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是：所述三色的LED發(fā)光晶片包括發(fā)紅光的第一晶片、發(fā)綠光的第二晶片和發(fā)藍光的第三晶片，這三個晶片沿所述第一沉金焊盤的長度延伸方向一字排列地貼置于所述第一沉金焊盤上。

本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是：所述第一沉金焊盤與所述第一晶片的一個電極電連接；所述第三沉金焊盤與所述第二晶片的一個電極電連接；所述第四沉金焊盤與所述第三晶片的一個電極電連接；所述第二沉金焊盤與這三個晶片的公共電極電連接。

本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是：所述透光鏡的外側(cè)表面相對所述電路板的第一面是平齊、向外凸出或者向內(nèi)凹進的。

本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是：所述透光鏡是通過在對應(yīng)的凹形孔處點環(huán)氧樹脂膠水經(jīng)固化后成形的。

本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是：所述驅(qū)動電路進一步可包括集成電路、電阻、電容、二極管、三極管以及MOS管等電子元器件。

本實用新型的更進一步優(yōu)選方案是：所述電路板還可包括設(shè)置在所述凹形孔陣列周圍的多個安裝孔，以進行所述電路板的安裝。