[實(shí)用新型]一種新型結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420001218.4 | 申請(qǐng)日: | 2014-01-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203659913U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊凱;白繼鋒;林志偉;陳凱軒;黃尊祥;王向武 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廈門(mén)乾照光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/22 | 分類號(hào): | H01L33/22 |
| 代理公司: | 廈門(mén)市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35218 | 代理人: | 方惠春 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 新型 結(jié)構(gòu) 發(fā)光二極管 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管。
背景技術(shù)
在LED芯片制造技術(shù)領(lǐng)域,外量子效率是高亮度LED芯片的主要技術(shù)瓶頸,發(fā)光二極管的外量子效率取決于本身的內(nèi)量子效率以及釋放效率,所謂內(nèi)量子效率,是由發(fā)光二極管的材料性質(zhì)所決定的;釋放效率,意味著從發(fā)光二極管內(nèi)部發(fā)出光至周圍空氣的比例。釋放效率取決于當(dāng)光離開(kāi)二極管內(nèi)部時(shí)所發(fā)生的損耗,造成損耗的主要原因之一是由于形成發(fā)光二極管組件表面層的半導(dǎo)體材料具有高折射系數(shù),高的光折射系數(shù)會(huì)導(dǎo)致光在該材料表面產(chǎn)生全反射,而使發(fā)光二極管內(nèi)部發(fā)出的光無(wú)法發(fā)射出去。在AlGaInP-GaAs材料的體系中,所有材料的折射率在3-3.5的范圍內(nèi),根據(jù)全反射理論,DA?Wanderwater等人發(fā)表于[Proceedings?of?the?IEEE,volume.85,?Nov.1997]的文獻(xiàn),名稱為“High-brightness?AlGaInP?light?emitting?diodes”,揭示出傳統(tǒng)LED的出光效率僅為4%。因此傳統(tǒng)的發(fā)光二極管外量子效率低,亮度就低。
為了克服上述出光效率低的缺點(diǎn),美國(guó)專利US.Pat.No.5040044揭示出一種表面粗化后加保護(hù)膜技術(shù),其內(nèi)容是粗化層為AlAs層,粗化后表面生長(zhǎng)一層SiNx薄膜,其原理是粗化后的表面降低了內(nèi)部光的全反射效應(yīng)。但AlAs層極易被氧化,需要在AlAs層表面生長(zhǎng)一層SiNx薄膜。雖然該技術(shù)可以提高LED芯片的外量子效率,但是還存在以下問(wèn)題,一是只能單面粗化,LED芯片的外量子效率提高有限,二是需要生長(zhǎng)一層SiNx保護(hù)膜,會(huì)增加工藝的復(fù)雜程度,提高了制造成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種新型結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管,其有效降低發(fā)光二極管內(nèi)部全反射造成出射光的損耗,提高出光效率,較大幅度提高發(fā)光二極管的亮度。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種新型結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管,包括透明基板、外延片、第一電極和第二電極,所述外延片依次包括n型歐姆層、n型粗化層、n型限制層、有源層、p型限制層、p型粗化層、p型歐姆層,所述n型歐姆層端面的面積小于n型粗化層端面的面積,所述p型歐姆層端面的面積小于p型粗化層端面的面積,外延片靠p型粗化層和p型歐姆層的一側(cè)通過(guò)透明導(dǎo)電膠層粘接在透明基板上,第一電極連接在n型歐姆層上,第二電極連接在透明導(dǎo)電膠層上,所述n型粗化層和p型粗化層的外表面經(jīng)腐蝕液蝕刻成凹凸?fàn)睢?/p>
優(yōu)選所述透明基板為石英基板或有機(jī)玻璃基板。
進(jìn)一步改進(jìn),所述p型歐姆層的外端面還鍍有合金層,有利于提高p型歐姆層電接觸性能。
進(jìn)一步改進(jìn),所述外延片沿中間蝕刻有隔離道,通過(guò)隔離道把外延片分成兩部分,第一電極連接在外延片第一部分的n型歐姆層上,第二電極包覆外延片第二部分并與透明導(dǎo)電膠層相連接。可使第一電極和第二電極高度差較小,方便第一電極和第二電極與導(dǎo)線連接或貼裝在PCB板上。
本實(shí)用新型的外延片通過(guò)透明的導(dǎo)電膠與透明基板相粘接,使得外延片的n型粗化層和p型粗化層都能夠被粗化、蝕刻,使得n型粗化層和p型粗化層均能形成有規(guī)則的凹凸?fàn)畋砻妫赐庋悠碾p面粗化層均能形成有規(guī)則的凹凸?fàn)畋砻妫@種有規(guī)則的凹凸?fàn)畋砻嬗行Ы档腿瓷鋷茁剩蟠筇岣叱龉庑剩虼吮緦?shí)用新型較大幅度提高發(fā)光二極管的亮度。
經(jīng)實(shí)驗(yàn),本實(shí)用新型可使LED芯片的出光效率達(dá)50%以上,在三基色白光領(lǐng)域上有廣闊的應(yīng)用空間。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
圖1所示,一種新型結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管,包括由石英制成的透明基板1、外延片2、第一電極3和第二電極4,所述外延片2依次包括n型歐姆層21、n型粗化層22、n型限制層23、有源層24、p型限制層25、p型粗化層26、p型歐姆層27,所述n型歐姆層21端面的面積小于n型粗化層22端面的面積,所述p型歐姆層27端面的面積小于p型粗化層26端面的面積,所述p型歐姆層27的外端面還鍍有合金層271,外延片2靠p型粗化層26和p型歐姆層27的一側(cè)通過(guò)透明導(dǎo)電膠層5粘接在透明基板1上;
所述外延片2沿中間蝕刻有隔離道20,通過(guò)隔離道20把外延片2分成兩部分,第一電極3連接在外延片2的第一部分2a的n型歐姆層21上,第二電極4包覆外延片2的第二部分2b并與透明導(dǎo)電膠層5相連接;
所述n型粗化層22和p型粗化層26的外表面經(jīng)腐蝕液蝕刻成凹凸?fàn)睢?/p>
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
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