[實(shí)用新型]10G小型化高速激光發(fā)射器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420001137.4 | 申請(qǐng)日： | 2014-01-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203660271U | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 廖傳武;徐軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 大連藏龍光電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01S5/022 | 分類號(hào)： | H01S5/022;H04B10/50 |
| 代理公司： | 大連博晟專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 遼*** | 國(guó)省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 10 小型化 高速 激光 發(fā)射器 | ||
1.10G小型化高速激光發(fā)射器，包括TO管座、頂端設(shè)有球透鏡的TO管帽、半導(dǎo)體激光芯片及激光芯片熱沉，所述TO管座包括管殼、管舌和管腳，管舌為設(shè)置于管殼上的半圓柱體突出部，其特征在于，所述半導(dǎo)體激光芯片為非制冷半導(dǎo)體激光芯片；所述激光發(fā)射器還包括背光探測(cè)芯片和探測(cè)芯片熱沉，探測(cè)芯片熱沉貼裝于所述管殼上，背光探測(cè)芯片貼裝于探測(cè)芯片熱沉上；所述激光芯片熱沉與半導(dǎo)體激光芯片相鍵合并貼裝于管舌的側(cè)平面上；所述背光探測(cè)芯片、激光芯片熱沉及半導(dǎo)體激光芯片、探測(cè)芯片熱沉與所述管腳上的電極電氣連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的10G小型化高速激光發(fā)射器，其特征在于，所述半導(dǎo)體激光芯片和背光探測(cè)芯片與所述TO管座和TO管帽同軸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的10G小型化高速激光發(fā)射器，其特征在于，所述TO管帽封焊于TO管座上，且在TO管帽與TO管座形成的空間內(nèi)填充有氮?dú)狻?/p>
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的10G小型化高速激光發(fā)射器，其特征在于，所述管殼的側(cè)面分布有凹槽。
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