[發明專利]一種石英基復合材料表面復合涂層及其制備方法有效
| 申請號： | 201418002241.0 | 申請日： | 2014-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN113348745B | 公開（公告）日： | 2016-12-28 |
| 發明（設計）人： | 程洪浩;王洪升;陳達謙;王重海;周長靈;李伶;韋其紅;翟萍;董波 | 申請（專利權）人： | 山東工業陶瓷研究設計院有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/06 | 分類號： | B32B27/06;C09D183/08;C23C4/12 |
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| 地址： | 255031 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 石英 復合材料 表面 復合 涂層 及其 制備 方法 | ||
1.一種石英基復合材料表面復合涂層，其特征是，復合涂層自石英基復合材料表面由內到外依次包括第一封孔料漿、第二封孔料漿和表層涂液；
第一封孔料漿由全氫聚硅氮烷和石英粉混合制成，全氫聚硅氮烷的質量百分比為30～60％，石英粉的質量百分比40～70％；
第二封孔料漿由全氫聚硅氮烷和正丁醚混合制成，全氫聚硅氮烷的質量百分比為20～40％，正丁醚的質量百分比60～80％；
表層涂液由有機硅樹脂和二甲苯混合制成，有機硅樹脂的質量百分比為30～60％，二甲苯的質量百分比40～70％。
2.一種石英基復合材料表面復合涂層的制備方法，其特征是，包括如下步驟：
步驟一、將第一封孔料漿涂覆于石英基復合材料表面，室溫干燥后固化，實施初步封孔；
步驟二、在第一封孔料漿的表面涂覆第二封孔料漿，于恒溫恒濕干燥箱中進行200℃固化處理；
步驟三、在第二封孔料漿的表面涂覆表層涂液，于恒溫恒濕干燥箱中進行200℃固化處理；
其中，第一封孔料漿由全氫聚硅氮烷和石英粉混合制成，全氫聚硅氮烷的質量百分比為30～60％，石英粉的質量百分比40～70％；
第二封孔料漿由全氫聚硅氮烷和正丁醚混合制成，全氫聚硅氮烷的質量百分比為20～40％，正丁醚的質量百分比60～80％；
表層涂液由有機硅樹脂和二甲苯混合制成，有機硅樹脂的質量百分比為30～60％，二甲苯的質量百分比40～70％。
3.根據權利要求2所述的石英基復合材料表面復合涂層的制備方法，其特征是，全氫聚硅氮烷溶液和石英粉置于磁力攪拌器上，攪拌3～5min，制得均勻的第一封孔料漿，其中，全氫聚硅氮烷溶液中全氫聚硅氮烷含量≥25.0％。
4.根據權利要求2所述的石英基復合材料表面復合涂層的制備方法，其特征是，全氫聚硅氮烷溶液和正丁醚置于磁力攪拌器上，攪拌3～5min，制得均勻的第二封孔料漿；其中，全氫聚硅氮烷溶液中全氫聚硅氮烷含量≥25.0％。
5.根據權利要求2所述的石英基復合材料表面復合涂層的制備方法，其特征是，有機硅樹脂和二甲苯置于磁力攪拌器上，攪拌3～5min，制得均勻的表層涂液。
6.根據權利要求2所述的石英基復合材料表面復合涂層的制備方法，其特征是，步驟二中，在第一封孔料漿的表面涂覆第二封孔料漿，于恒溫恒濕干燥箱中進行200℃固化45～120分鐘后，慢慢冷卻至室溫。
7.根據權利要求2或6所述的石英基復合材料表面復合涂層的制備方法，其特征是，步驟三中，在第二封孔料漿的表面涂覆表層涂液，于恒溫恒濕干燥箱中進行200℃固化45～120分鐘后，冷卻至室溫。
8.根據權利要求2所述的石英基復合材料表面復合涂層的制備方法，其特征是，石英基復合材料表面在涂覆第一封孔料漿前，石英基復合材料基體經過預處理：石英基復合材料基體置于恒溫恒濕干燥箱中，100～120℃下放置4～5h。
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