[發明專利]具有可濕性側面的無引線方形扁平半導體封裝有效
| 申請號： | 201410858226.5 | 申請日： | 2014-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN105895611B | 公開（公告）日： | 2019-07-12 |
| 發明（設計）人： | 白志剛;龐興收;許南;姚晉鐘 | 申請（專利權）人： | 恩智浦美國有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 王莉莉 |
| 地址： | 美國得*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 可濕性 側面 引線 方形 扁平 半導體 封裝 | ||
【說明書】：
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