[發(fā)明專利]氮化硅膜的沉積方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410857912.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-10-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104831254B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | H·錢德拉;A·馬利卡朱南;雷新建;金武性;K·S·卡瑟爾;M·L·奧尼爾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 弗薩姆材料美國(guó)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/34 | 分類號(hào): | C23C16/34 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 吳亦華;徐志明 |
| 地址: | 美國(guó)亞*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 反應(yīng)器 氮化硅膜 等離子體 有機(jī)氨基硅烷 化學(xué)吸附層 襯底 反應(yīng)性位點(diǎn) 吹掃氣體 惰性氣體 引入 吹掃 沉積 | ||
1.在襯底的至少一個(gè)表面上形成氮化硅膜的方法,該方法包括:
a.向反應(yīng)器內(nèi)提供襯底;
b.向所述反應(yīng)器內(nèi)引入至少一種由下式Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ表示的有機(jī)氨基硅烷:
其中(i)R1選自直鏈或支鏈C3-C10烷基、直鏈或支鏈C3-C10烯基、直鏈或支鏈C3-C10炔基、C1-C6二烷基氨基、吸電子基團(tuán)和C6-C10芳基;R2選自氫、直鏈或支鏈C1-C10烷基、直鏈或支鏈C3-C6烯基、直鏈或支鏈C3-C6炔基、C1-C6二烷基氨基、C6-C10芳基、直鏈或支鏈C1-C6氟化烷基、吸電子基團(tuán)和C4-C10芳基;任選地,其中R1和R2連接在一起形成選自取代或非取代的芳族環(huán)或取代或非取代脂族環(huán)的環(huán),以及
(ii)在式Ⅲ中,n=1或2,
其中所述至少一種有機(jī)氨基硅烷在所述襯底的至少一部分表面上反應(yīng)以提供化學(xué)吸附層;
c.使用吹掃氣體吹掃所述反應(yīng)器;
d.向所述反應(yīng)器內(nèi)引入氬和氮等離子體以與所述化學(xué)吸附層的至少一部分反應(yīng)并提供至少一個(gè)反應(yīng)性位點(diǎn),其中所述等離子體以0.01至1.5W/cm2范圍的功率密度生成;和
e.任選地,采用惰性氣體吹掃所述反應(yīng)器;
和其中重復(fù)步驟b至e直到獲得期望的氮化硅膜厚度;
其中包含氫的等離子體任選地在步驟d之前插入以幫助移除由所述有機(jī)氨基硅烷與所述表面之間的反應(yīng)產(chǎn)生的烴。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其中該方法是氣相沉積工藝,并選自至少一種選自等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積和等離子體增強(qiáng)循環(huán)化學(xué)氣相沉積的氣相沉積工藝。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其中該方法在400℃或更低的一個(gè)或多個(gè)溫度下進(jìn)行。
4.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其中步驟b進(jìn)一步包括向所述反應(yīng)器內(nèi)引入稀有氣體。
5.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其中所述至少一種有機(jī)氨基硅烷前體選自二異丙基氨基硅烷、二仲丁基氨基硅烷、苯基甲基氨基硅烷、2,6-二甲基哌啶子基硅烷、N-甲基環(huán)己基氨基硅烷、N-乙基環(huán)己基氨基硅烷、N-異丙基環(huán)己基氨基硅烷、2-甲基哌啶子基硅烷、N-甲硅烷基十氫喹啉、2,2,6,6-四甲基哌啶子基硅烷、2-(N-甲硅烷基甲基氨基)吡啶、N-叔丁基二硅氮烷、N-叔戊基二硅氮烷、N-(3-甲基-2-吡啶基)二硅氮烷、N-(2-甲基苯基)二硅氮烷、N-(2-乙基苯基)二硅氮烷、N-(2,4,6-三甲基苯基)二硅氮烷、N-(2,6-二異丙基苯基)二硅氮烷、二異丙基氨基乙硅烷、二異丁基氨基乙硅烷、二仲丁基氨基乙硅烷、2,6-二甲基哌啶子基硅烷、N-甲基環(huán)己基氨基乙硅烷、N-乙基環(huán)己基氨基乙硅烷、苯基甲基氨基乙硅烷、2-(N-二甲硅烷基甲基氨基)吡啶、N-苯基乙基乙硅烷、N-異丙基環(huán)己基氨基乙硅烷、1,1-(N,N’-二叔丁基乙二胺基)乙硅烷。
6.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其中所述氮化硅膜具有2.4g/cc或更高的密度。
7.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其中所述包含氫的等離子體選自氫等離子體、氫/氦等離子體、氫/氬等離子體、氫/氖等離子體和其混合物。
8.如權(quán)利要求1或2所述的方法,其中該方法在300℃或更低的一個(gè)或多個(gè)溫度下進(jìn)行。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
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