[發明專利]具有低表面粗糙度的壓印模具及其制備方法有效
| 申請號： | 201410857252.6 | 申請日： | 2014-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN104570595B | 公開（公告）日： | 2019-06-11 |
| 發明（設計）人： | 徐厚嘉;楊兆國;祝連忠;平財明 | 申請（專利權）人： | 上海量子繪景電子股份有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/00 | 分類號： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 201806 上海市嘉*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 表面 粗糙 壓印 模具 及其 制備 方法 | ||
1.一種具有低表面粗糙度的壓印模具的制備方法，其特征在于，包括步驟：
1)提供表面平滑的基底，于所述基底上粘貼干膜；
2)對所述干膜進行曝光及顯影，于所述干膜中形成直至所述基底的具有預設圖形的凹槽結構；
3)采用電鍍或者化學鍍的方法于所述干膜表面及各凹槽結構中形成鍍鎳母版，所形成的鍍鎳母版包括充滿各凹槽結構的鎳凸起結構以及覆蓋于所述干膜表面的鎳底板；
4)將所述鍍鎳母版與所述干膜及基底進行剝離，獲得鍍鎳母版；
其中，所述鎳凸起結構的表面及側面為光潔面，以及所述鎳凸起結構的截面形狀為矩形或者具有0～10度脫模角的梯形。
2.根據權利要求1所述的具有低表面粗糙度的壓印模具的制備方法，其特征在于：步驟3)包括以下步驟：
3-1)采用濺射工藝于各凹槽結構及干膜表面形成種子層；
3-2)采用電鍍或者化學鍍的方法于各凹槽結構中及所述干膜表面的種子層表面形成鍍鎳母版。
3.根據權利要求1所述的具有低表面粗糙度的壓印模具的制備方法，其特征在于：所述凹槽的深度為10微米～50微米，寬度為5微米～20微米。
4.根據權利要求1所述的具有低表面粗糙度的壓印模具的制備方法，其特征在于：所述具有預設圖形的凹槽結構為獨立分布的凹槽或呈網絡狀互聯分布的凹槽。
5.根據權利要求1所述的具有低表面粗糙度的壓印模具的制備方法，其特征在于：所述基底為玻璃基底。
6.權利要求1-5任意一項所述制備方法制備的具有低表面粗糙度的壓印模具，其特征在于：所述壓印模具為鍍鎳母版，包括鎳底板以及結合于所述鎳底板表面的多個鎳凸起結構，所述鎳凸起結構的表面及側面為光潔面。
7.根據權利要求6所述的具有低表面粗糙度的壓印模具，其特征在于：所述多個鎳凸起結構為獨立分布的凸起或呈網絡狀互聯分布的凸起。
8.根據權利要求6所述的具有低表面粗糙度的壓印模具，其特征在于：所述鎳凸起結構的高度范圍為10微米～50微米。
9.根據權利要求6所述的具有低表面粗糙度的壓印模具，其特征在于：所述鎳凸起結構的寬度范圍為5微米～20微米。
10.根據權利要求6所述的具有低表面粗糙度的壓印模具，其特征在于：所述鎳底板的厚度范圍為100微米～250微米。
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