[發明專利]封裝基板的制作方法

在審

• 申請號: 201410857032.3
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104582284A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 盧汝烽;王名浩;謝添華
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

技術領域

本發明涉及印制電路板工藝制作領域，尤其涉及一種封裝基板適用的機械鉆孔的制作方法。

背景技術

印刷電路板(PCB)機械鉆孔加工工序時，對于孔環較小的產品，一般采用在首板加工完后在X-RAY檢查機上確認各個位置的通孔對準度，以避免由于產品局部漲縮不一致造成封裝基板的某一區域發生偏孔的問題。在現有的工藝制作中，這種加工方法對于封裝基板產品并不適用，原因是因為封裝基板產品的每塊板上的通孔數量可達到10～40萬，加工需要5～20小時，若采用傳統印制電路板(PCB)的首板加工方法，嚴重影響了其生產效率。其次，傳統的印制電路板(PCB)的加工方式是以實際產品作為測試對象，容易造成對實際產品單元的報廢。所以，設計發明一種封裝基板適用的機械鉆孔的加工方法顯得十分迫切和重要。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足之處而提供一種方法簡單、高效且易于操作的封裝基板的制作方法。

為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：

一種封裝基板的制作方法，包括以下步驟：

第一步驟：封裝基板在鉆機定位后，載入鉆孔文件，在該封裝基板的板邊四個角設定第一導航區、第二導航區、第三導航區和第四導航區；

第二步驟：在該第一導航區、第二導航區、第三導航區和第四導航區同時加工第一組導航孔的工序；

該第一組導航孔包括三個大小尺寸不同的導航孔，即第一導航孔、第二導航孔、第三導航孔；該導航孔的制作方法是：首先，圓形焊盤工序；其次，在該圓形焊盤上機械通孔；該機械通孔的大小與該封裝基板上的線路導通孔最小孔徑一致；該第一導航孔、第二導航孔和第三導航孔按照尺寸大小順序排列；該第三導航孔為最大尺寸的導航孔，其與該封裝基板上的線路導通孔上的焊盤尺寸大小一致，該第二導航孔的尺寸比該第三導航孔的尺寸小10um，該第一導航孔的尺寸比該第三導航孔的尺寸小20um；

第三步驟：取下該封裝基板，在X-RAY檢查機中觀察該機械通孔與圓形焊盤的對準情況，根據檢查的對準情況調整參數后，在該第一導航區、第二導航區、第三導航區和第四導航區同時加工第二組導航孔的工序；

第四步驟：再次取下封裝基板，在X-RAY檢查機中觀察該機械通孔與圓形焊盤的對準度的工序；

第五步驟：根據檢查的對準情況調整參數后，確認是否達到接收標準，即導航孔均無破盤問題，如達到接收標準，工序完成。

在進一步優化的具體實施方式中，該第五步驟中還包括，如未達到接收標準，則繼續在該第一導航區、第二導航區、第三導航區和第四導航區同時加工第三組導航孔的工序；重復該第四步驟和第五步驟。

在進一步優化的具體實施方式中，如該第三組導航孔仍未達到接收標準，則繼續在該第一導航區、第二導航區、第三導航區和第四導航區同時加工第四組導航孔的工序；重復該第四步驟和第五步驟，直至導航孔均無破盤問題為止，完成工序。

在進一步優化的具體實施方式中，該第二組導航孔、該第三組導航孔和第四組導航孔與該第一組導航孔的數量、排列、大小均一致。

在進一步優化的具體實施方式中，該第一導航區、第二導航區、第三導航區和第四導航區的設在該封裝基板的四個角，且避開交貨單元。

在進一步優化的具體實施方式中，該第一導航孔、第二導航孔和第三導航孔的排列方式，可以是按照尺寸從大到小排列，也可以是從小到大排列，

在進一步優化的具體實施方式中，該第一導航孔、第二導航孔和第三導航孔的排列方式，可以是橫向排列或豎向排列。

在進一步優化的具體實施方式中，其特征在于，每一組的導航孔的數量可以是三至五個。

采用上述技術方案后，本發明至少具有如下有益效果：

由于本發明利用導航孔對封裝基板機械鉆孔的方法采用了在封裝基板的板邊四個角上設計導航區域，具體地說，是在該導航區域的多組導航孔定位，很好的模擬了封裝基板的漲縮情況，有效提高機械鉆孔與內層圖形的對準度，同時，減少了封裝基板確認的時間，大大提升了生產效率，避免封裝基板報廢的問題。

附圖說明

圖1是本發明實施例中封裝基板的結構示意圖。

圖2是本發明實施例中四組導航孔的結構示意圖。

1、第一導航區，2、第二導航區，3、第三導航區，4、第四導航區，a、交貨單元，b、圓形焊盤，c、機械通孔，10、第一組導航孔，20、第二組導航孔，30、第三組導航孔，40、第四組導航孔，11、第一導航孔，12、第二導航孔，13、第三導航孔。

具體實施方式