[發明專利]晶圓電鍍裝置

在審

• 申請號: 201410854612.7
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104562123A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 王振榮;黃利松;劉紅兵
• 申請（專利權）人: 上海新陽半導體材料股份有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D17/00
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

技術領域

本發明涉及晶圓制造領域，特別涉及一種晶圓電鍍裝置。

背景技術

晶圓(Wafer)是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。在晶圓上電鍍一層導電金屬，并對導電金屬層進行加工以制成導電線路。傳統的晶圓電鍍設備，多采用手工將晶圓放入電鍍槽內，電鍍設備自動化程度低，生產效率低，穩定性差，晶圓的電鍍品質差、良品率低。且現有的電鍍設備多為垂直電鍍設備，垂直電鍍的電鍍液壓力較小、電鍍速度慢、均勻性差。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種可對晶圓進行電鍍處理的晶圓電鍍裝置。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案實現：

晶圓電鍍裝置，其特征在于，包括：

電鍍槽；所述電鍍槽設有容腔；所述容腔用于存放電鍍液；

槽蓋；所述槽蓋蓋住所述容腔且可相對所述電鍍槽移動；所述槽蓋移動后打開所述容腔；

晶圓輸送裝置；所述晶圓輸送裝置位于所述電鍍槽的一側，用于將晶圓輸送至所述容腔內；

第一驅動裝置和第二驅動裝置兩者之一或兩者；所述第一驅動裝置驅動晶圓做升降運動或通過第一傳動裝置驅動晶圓做升降運動；所述第一驅動裝置為第一伺服電機、第一步進電機或第一氣缸；

第二驅動裝置；所述第二驅動裝置驅動晶圓水平移動或通過第二傳動裝置驅動晶圓水平移動；所述第二驅動裝置為第二伺服電機、第二步進電機或第二氣缸。

優選地是，所述第一傳動裝置為第一絲杠螺母；所述第一絲杠螺母包括螺紋配合的第一絲桿和第一螺母；所述第一絲桿和所述第一螺母中的其中一個受所述第一驅動裝置驅動旋轉，另一個與晶圓連接帶動晶圓做升降運動。

優選地是，還包括第一支架；所述第一支架設置在所述電鍍槽的一側；所述第一絲桿可轉動地設置在所述第一支架上，受所述第一驅動裝置驅動轉動；所述第一螺母與晶圓連接。

優選地是，所述第二傳動裝置為第二絲杠螺母；所述第二絲杠螺母包括螺紋配合的第二絲桿和第二螺母；所述第二絲桿和所述第二螺母中的其中之一受所述第二驅動裝置驅動轉動，另一個與晶圓連接帶動晶圓水平移動。

優選地是，還包括底座；所述電鍍槽安裝在所述底座上；所述第二絲桿可轉動地設置在所述底座上，受所述第二驅動裝置驅動轉動；所述第二螺母與所述第一支架連接帶動晶圓水平移動。

優選地是，還包括晶圓支撐裝置；所述晶圓支撐裝置設置在所述電鍍槽的一側，用于將晶圓支撐于所述電鍍槽的上方；所述晶圓支撐裝置包括至少兩個支撐臂；所述至少兩個支撐臂沿圓周方向均勻分布；所述支撐臂具有沿支撐面；所述至少兩個支撐臂上的支撐面處于同一高度；所述至少兩個支撐臂可相對移動地設置；還包括第三驅動裝置；所述第三驅動裝置驅動所述支撐臂移動或通過第三傳動裝置驅動所述支撐臂移動；所述第三驅動裝置為第三伺服電機、第三部步進電機或第三氣缸；所述第三氣缸的活塞桿與所述支撐臂連接。

優選地是，所述支撐臂設有凸塊；所述凸塊設置在所述支撐面上并凸出所述支撐面。更優選地是，所述凸塊具有弧面，弧面與晶圓邊緣相對，可防止撞傷晶圓。

優選地是，所述晶圓支撐裝置包括三個所述支撐臂。

優選地是，所述容腔內設有支撐臺；所述支撐臺設置在所述容腔的側壁上，并凸出容腔的側壁；所述晶圓支撐臺可將晶圓水平支撐于所述容腔內；所述槽蓋可將晶圓抵靠在所述支撐臺上。

優選地是，所述晶圓輸送裝置包括真空吸盤和橫梁；所述橫梁一端與所述第一螺母連接，另一端與所述真空吸盤連接；所述第一螺母通過所述橫梁帶動所述真空吸盤做升降運動；所述橫梁和所述真空吸盤之間設有第一彈性裝置；所述真空吸盤與放置在所述晶圓支撐裝置上的晶圓接觸時，或是所述真空吸盤帶動晶圓抵靠所述支撐臺時，所述第一彈性裝置壓縮變形。

優選地是，所述第一彈性裝置為第一壓縮彈簧；所述橫梁上設有第一套筒；所述真空吸盤上設有第二套筒；所述第一套筒套設在所述第二套筒上；所述第一套筒和所述第二套筒可相對移動；所述第一套筒的上端設有第一擋片，用于限制所述第二套筒相對所述第一套筒向上移動的行程；所述第一套筒的內壁上設有第一臺階；所述第二套筒上設有第一凸緣；所述第一凸緣位于所述第一套筒內，所述第一臺階用于限制所述第一凸緣相對所述第一套筒向下移動的行程；所述第一壓縮彈簧置于所述第二套筒內，上端抵靠所述第一擋片，下端抵靠所述第二套筒的內壁。