[發明專利]用于低溫環境的生物掛膜支架有效
| 申請號: | 201410853933.5 | 申請日: | 2014-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN104445643A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 劉玉鶯;常偉;周春艷;趙躍春;米海峰;王用黎;文遠紅;張璐 | 申請(專利權)人: | 通威股份有限公司 |
| 主分類號: | C02F3/34 | 分類號: | C02F3/34 |
| 代理公司: | 四川省成都市天策商標專利事務所 51213 | 代理人: | 曾娟 |
| 地址: | 610000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 低溫 環境 生物 支架 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于生物掛膜的支架,尤其涉及一種用于低溫環境的生物掛膜支架。
背景技術
專業循環水養魚需要為魚提供適宜生長的水環境,魚在生長過程中會產生排泄物,魚生活的水環境還會產生其他垃圾物,因此需要對魚生活的水進行清理。通常使用生物掛膜的方法對養魚的水進行清理。然而,對于低溫12~18℃的冷水環境,生物掛膜比較困難,用于生物掛膜的生物填料容易堆積沉底,進而影響微生物的正常生長、繁衍,使微生物進行氨氮、亞硝酸鹽等有害物質分解工作的效率低下,即采用普通的生物掛膜方法進行清理效果比較差。
發明內容
針對現有技術存在的不足之處,本發明的目的在于提供一種用于低溫環境的生物掛膜支架,以期望解決低溫12~18℃的冷水環境,生物掛膜比較困難,采用普通的生物掛膜方法進行清理效果比較差的問題。
發明的目的通過下述技術方案實現:
用于低溫環境的生物掛膜支架,它包括底層框架、上層框架以及支撐柱,所述底層框架與上層框架結構相同,且所述底層框架與上層框架相互平行,所述支撐柱連接底層框架與上層框架,所述底層框架和其中至少一根支撐柱相互連通,所述底層框架上設有方向朝下的氣孔,所述底層框架上還設有支腳。
進一步的技術方案是,所述底層框架整體呈矩形,該矩形框架包括四根直通管,所述氣孔設置在直通管的下表面上,所述直通管上的氣孔包括垂直孔與傾斜孔,所述傾斜孔的傾斜方向朝向底層框架的矩形內部。
進一步的技術方案是,所述直通管上垂直孔與傾斜孔間隔設置。
進一步的技術方案是,所述直通管上的傾斜孔的軸線與水平線之間的夾角為45°。
進一步的技術方案是,所述底層框架內部設有與底層框架相連通的充氣管,該充氣管上也設有方向朝下的氣孔。
進一步的技術方案是,所述充氣管上的氣孔包括出口方向朝向該充氣管的軸線左側的傾斜孔以及出口方向朝向該充氣管的軸線右側的傾斜孔。
進一步的技術方案是,所述充氣管上的氣孔的軸線與水平線之間的夾角為45°。
進一步的技術方案是,所述充氣管上出口方向朝向該充氣管的軸線左側的傾斜孔與出口方向朝向該充氣管的軸線右側的傾斜孔間隔設置。
進一步的技術方案是,所述氣孔的孔徑為3~5mm,所述氣孔相互之間的孔間距為20~30cm。
進一步的技術方案是,所述生物掛膜支架由直徑為2.5cm的PPR管組成。
本發明較現有技術相比,具有以下優點及有益效果:
(1)本發明的支架不僅結構簡單,而且成本低廉,通過氣孔可輸入空氣或氧氣,該輸入的氣流可以帶動水中生物填料不停運動,增加水中溶解氧的含量,便于低溫條件下生物掛膜。同時,輸入的氣流還能增大生物填料間的間隙,可防止生物填料堆積或沉底,為微生物提供適宜生長、繁衍的水環境,使微生物能持續不斷的進行氨氮、亞硝酸鹽等有害物質的分解工作。
(2)本發明的直通管上的氣孔包括垂直孔與傾斜孔,垂直孔輸入的氣流可充分攪動沉底的生物填料以及待分解的有害物質,傾斜孔的傾斜方向朝向底層框架的矩形內部,可帶動水中生物填料不停運動,有利于低溫條件下生物掛膜。
(3)本發明的底層框架內部設有充氣管,通過充氣管可進一步在底層框架內部產生氣流,使生物填料能高效運動,因此可提高生物掛膜效率。
附圖說明
圖1為本發明的整體結構示意圖。
圖2為本發明的氣孔的結構示意圖。
其中,附圖中的附圖標記所對應的名稱為:
1—上層框架,2—支撐柱,3—底層框架,4—支腳,5—充氣管,6—氣孔。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明作進一步地詳細說明:
實施例
如圖1、2所示,本發明的用于低溫環境的生物掛膜支架,它包括上層框架1、底層框架3以及支撐柱2,所述上層框架1與底層框架3結構相同,且上層框架1與底層框架3相平行。所述支撐柱2用于連接上層框架1與底層框架2,該支撐柱2連接在底層框架3與上層框架1的邊角,或者支撐柱2連接在底層框架3與上層框架1的邊角和邊緣,所述支撐柱2用于支撐上層框架1與底層框架3。所述底層框架3內部相連通,所述底層框架3上設有出口方向朝下的若干個氣孔6,所述底層框架3與其中至少一根支撐柱2相連通,向與底層框架3相連通的支撐柱2輸入空氣或氧氣,該空氣或氧氣即可從底層框架3的氣孔6流出。
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