[發明專利]一種沖壓沖頭、其沖壓方法及聚氨酯橡膠套的制備方法

有效

• 申請號: 201410852972.3
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN104550433B
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 濮建杭;黃元勛;張殿舉;張俊;朱文德;陳衛波;林捷
• 申請（專利權）人: 浙江盛達鐵塔有限公司
• 主分類號: B21D28/34
• 分類號: B21D28/34;B21D28/24;B21D37/01;B29C65/48;B29C65/52
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1.一種沖壓沖頭，包括沖頭本體，其特征在于該沖頭還包括套在沖頭本體上的用于鋼材沖孔卸料的聚氨酯橡膠套，所述沖頭本體包括沖頭柱以及與沖頭柱頂端連接的抵擋塊，抵擋塊底面部分構成抵擋硬套的抵擋面，所述聚氨酯橡膠套的底端至少低于沖頭本體的底端，所述聚氨酯橡膠套包括軟套以及粘結在軟套上端的硬套，軟套的硬度為55A-60A，硬套的硬度為66A-70A。

2.根據權利要求1所述的一種沖壓沖頭，其特征在于軟套的厚度為25mm-36mm，所述軟套的長度為10mm-20mm。

3.根據權利要求2所述的一種沖壓沖頭，其特征在于所述硬套的長度為12mm-26mm。

4.根據權利要求2或3所述的一種沖壓沖頭，其特征在于所述軟套的長度及硬套的長度如下：

5.根據權利要求1所述的一種沖壓沖頭，其特征在于所述聚氨酯橡膠套還包括粘結軟套及硬套的粘結環，所述粘結環由聚氨酯膠黏劑固化而成，所述聚氨酯膠黏劑包括TDI改性聚己二酸乙二醇酯、TDI-TMP加成物以及VIPS，所述TDI改性聚己二酸乙二醇酯與TDI-TMP加成物的重量比為5.1-5.5∶1.1-1.4，VIPS在聚氨酯膠黏劑中的質量百分比濃度為0.51％-0.55％。

6.一種如權利要求5所述沖壓沖頭中聚氨酯橡膠套的制備方法，包括：

a、表面處理劑的制備步驟；

b、聚氨酯膠黏劑的配置步驟；

c、硬套和軟套的粘合步驟；

所述a步驟包括將三氯異氰脲酸與乙酸乙酯混合形成表面處理劑的步驟；

所述b步驟包括將TDI改性聚己二酸乙二醇酯與TDI-TMP加成物混合形成混合物的步驟以及向混合物中添加VIPS以形成聚氨酯膠黏劑的步驟；

所述c步驟包括將軟套及硬套黏膠面分別打毛的步驟；

向軟套及硬套黏膠面噴涂表面處理劑的步驟；

向軟套及硬套膠黏面刷涂聚氨酯膠黏劑的步驟；

以及將軟套及硬套膠黏面粘合固化的步驟；

所述TDI改性聚己二酸乙二醇酯與TDI-TMP加成物的重量比為5.1-5.5∶1.1-1.4，所述VIPS在聚氨酯膠黏劑中的質量百分比濃度為0.51％-0.55％，所述三氯異氰脲酸與乙酸乙酯的重量比為10.5-11.0∶89.0-89.5。

7.根據權利要求6所述的沖壓沖頭中聚氨酯橡膠套的制備方法，其特征在于向軟套及硬套膠黏面刷涂聚氨酯膠黏劑的步驟包括：

第一次向軟套及硬套膠黏面刷涂聚氨酯膠黏劑的步驟；

第一次對軟套及硬套膠黏面進行烘烤的步驟；

第二次向軟套及硬套膠黏面刷涂聚氨酯膠黏劑的步驟；

第二次向軟套及硬套膠黏面進行烘烤的步驟；

所述第一次向軟套及硬套膠黏面刷涂聚氨酯膠黏劑的步驟中，聚氨酯膠黏劑的刷涂厚度為0.5mm-1.1mm，所述第二次向軟套及硬套膠黏面刷涂聚氨酯膠黏劑的步驟中，聚氨酯膠黏劑的刷涂厚度為1.2mm-2.3mm。

8.根據權利要求7所述的沖壓沖頭中聚氨酯橡膠套的制備方法，其特征在于所述第一次對軟套及硬套膠黏面進行烘烤的步驟中，烘烤溫度為49℃-51℃，烘烤時間為3-5min，所述第二次對軟套及硬套膠黏面進行烘烤的步驟中，烘烤溫度為49℃-51℃，烘烤時間為9-11min。

9.根據權利要求6所述的沖壓沖頭中聚氨酯橡膠套的制備方法，其特征在于所述將軟套及硬套膠黏面粘合固化的步驟中，固化溫度為120℃。

10.一種如權利要求4所述沖壓沖頭的沖壓方法，包括：

①、將角鋼放置在設有與所述沖頭相對的沖孔的沖模上；

②、沖頭下沖，使沖頭沖入沖孔的距離為軟套的擠壓距離和硬套的擠壓距離之和，所述軟套的擠壓距離和硬套的擠壓距離按照下表確定：

軟套的長度	軟套的擠壓距離	硬套的長度	硬套的擠壓距離
10mm-12mm	5mm-6mm	12mm-16mm	4mm-7mm
13mm-17mm	6mm-8mm	17mm-20mm	5mm-8mm
18mm-20mm	8mm-10mm	21mm-26mm	7mm-11mm

③、沖頭收回的步驟。