[發明專利]印刷電路板的填孔用熱固化性樹脂組合物、固化物、以及印刷電路板有效
| 申請號： | 201410852265.4 | 申請日： | 2014-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN105802129B | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發明（設計）人： | 槙田昇平;山本修一;吳建 | 申請（專利權）人： | 太陽油墨(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L63/04;C08G59/32;C08G59/68;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 215129 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 填孔用熱 固化 樹脂 組合 以及 | ||
【說明書】：
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