[發明專利]一種硅片推片裝置在審
| 申請號: | 201410852060.6 | 申請日: | 2014-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN104465471A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 邱文良 | 申請(專利權)人: | 蘇州格林電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 王華 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種硅片推片裝置,屬于太陽能光伏設備技術領域。
背景技術
21世紀以來,全球能源消費急劇攀升,傳統化石能源日益枯竭,能源問題和環境問題逐漸成為全球關注的兩大重點問題。迫于可持續發展的壓力,各主要國家紛紛將太陽能光伏產業列入可再生能源開發利用的重點。伴隨著我國成為世界第二經濟體,2013年10月,中國10月石油進口量達到每日630萬桶,超過美國的每日624萬桶,首次取代美國成為全球最大石油凈進口國。2013年,中國石油和天然氣的對外依存度分別達到58.1%和31.6%,中國已成為全球第三大天然氣消費國。傳統化石能源已越來越難以滿足我國國民經濟的旺盛需求。在過去的20年中全球大約有75%左右的人為二氧化碳排放量來源于化石燃料燃燒。因此,不管是從低碳環保的能源發展角度,還是順應我國產業結構升級與轉型壓力,我國必須加快發展新能源產業。
太陽能屬于清潔可再生能源。根據歐盟委員會提出的“歐洲可再生能源技術戰略計劃”,到2020年,太陽能將占歐盟電力需求的15%。2010年,美國能源部制定規劃,計劃到2030年,太陽能占總能源消費量的10%~15%。從世界范圍內的太陽能和潮汐能合計凈發電量看,中國為30億千瓦時,德國為190億干瓦時,意大利為107億干瓦時,西班牙為91億千瓦時,日本為38億千瓦時。未來我國水電增長空間有限,核能存在不安全因素。化石能源受節能減排約束成本將上升,太陽能光伏發電的市場前景廣闊。
在晶體硅片加工過程中,需要用硅片承載盤進行轉運。硅片承載盤包括一截面為矩形的殼體,殼體的一對側壁上設有多個硅片插槽,硅片在轉運時即插設在硅片插槽內,當硅片轉運到目的地使用時,需要將硅片從硅片承載盤取出。因此,有必要設計一種硅片推片裝置。
發明內容
本發明目的是提供一種硅片推片裝置。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:一種硅片推片裝置,包括推送機構和承載盒輸送機構;所述推送機構包括一推送機構支架、推桿和推桿固定部;所述推送機構支架的頂部設有一主動皮帶輪和一從動皮帶輪,所述主動皮帶輪和從動皮帶輪上套設有閉環的皮帶,所述主動皮帶輪的轉軸與一驅動馬達的輸出軸驅動連接;所述推桿一端固定在推桿固定部上,另一端為自由端,所述推桿固定部與皮帶固接;所述推送機構支架的頂部沿主動皮帶輪和從動皮帶輪連線的方向設有推桿固定部導軌,所述推桿固定部滑動支撐于所述推桿固定部導軌上;所述承載盒輸送機構包括水平設置的負載承載盒輸送帶、水平設置的硅片輸送帶和升降平臺;所述負載承載盒輸送帶和硅片輸送帶成夾角設置,所述升降平臺位于所述負載承載盒輸送帶和硅片輸送帶的夾角處;所述升降平臺作用有豎向移動驅動裝置。
優選的技術方案為:所述負載承載盒輸送帶設置在一安裝架上,該安裝架水平滑動設置在安裝架導軌上,所述安裝架作用有安裝架水平移動驅動缸,所述安裝架導軌朝向所述升降平臺方向設置。
優選的技術方案為:所述安裝架在位于負載承載盒輸送帶的下方設有空載承載盒輸送帶。
優選的技術方案為:所述推送機構支架的頂部設有導板,該導板開設有導孔,所述推桿插設在所述導孔內。
優選的技術方案為:所述推桿的自由端的端部設有推片凹部。
由于上述技術方案運用,本發明與現有技術相比具有下列優點和效果:
本發明的推送機構和承載盒輸送機構聯合,實現在承載盒內取出硅片,具有操作方便的優點。
附圖說明
附圖1為硅片推片裝置用承載盒輸送機構示意圖。
附圖2為硅片推片裝置用承載盒輸送機構側視示意圖。
附圖3為硅片推片裝置用承載盒輸送機構立體示意圖一。
附圖4為硅片推片裝置用承載盒輸送機構立體示意圖二。
附圖5為硅片推片裝置用推送機構示意圖。
附圖6為硅片推片裝置用推送機構立體示意圖。
以上附圖中,1、推送機構支架;2、推桿;3、推桿固定部;4、主動皮帶輪;5、從動皮帶輪;6、皮帶;7、驅動馬達;8、推桿固定部導軌;9、導板;10、推片凹部;11、負載承載盒輸送帶;12、硅片輸送帶;13、升降平臺;14、承載盒;15、安裝架;16、安裝架導軌;17、安裝架水平移動驅動缸;18、空載承載盒輸送帶;19、豎向移動驅動裝置;20、推送機構。
具體實施方式
下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





