[發明專利]一種倒裝LED芯片在線檢測裝置

有效

• 申請號: 201410851945.4
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104483617B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 李斌;宋憲振;尹旭升;陳騰飛;湯瑞;庫衛東;林康華;賀松平
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 華中科技大學專利中心42201
• 代理人: 梁鵬

技術領域

本發明屬于倒裝LED芯片檢測領域，更具體地，涉及一種面向倒裝LED芯片的全自動在線檢測裝置。

背景技術

倒裝LED芯片較之傳統正裝LED芯片，光效和生產成本均有不同程度的改善，倒裝LED芯片的重要性也愈發突出，同時也對其對應的檢測技術與設備提出了新的要求，倒裝LED芯片在線檢測設備用于完成倒裝LED芯片光電參數的檢測并按參數分類生成統一的數據文檔，配合LED分選設備實現對倒裝LED芯片的分類，提升產品附加值。

現有LED芯片檢測設備多針對正裝LED芯片，而隨著倒裝LED芯片的大規模應用，且常用的正裝LED芯片的檢測設備亦不能簡單照搬過來使用，因此，開發新的倒裝LED芯片的檢測測試設備和方法也隨之顯得極為重要，例如現有技術中的專利文獻CN103149524A公開了一種倒裝LED芯片的測試機及其測試方法，但是該種測試機和測試方法具有如下的技術缺陷：(1)沒有考慮到如何更好地實現各組成部件的快速配合；(2)沒有考慮到如何提高收光測試的效率和測試精度如何提高。隨著LED行業的快速發展和倒裝LED芯片生產技術的提高，必須研發更好地針對倒裝LED芯片的快速在線檢測設備。

發明內容

針對現有技術的以上缺陷或改進需求，本發明提供了一種倒裝LED芯片在線檢測裝置，由此解決倒裝LED芯片的智能、快速且精確的測試問題。

為實現上述目的，按照本發明的一個方面，提供了一種一種倒裝LED芯片在線檢測裝置，其特征在于，該裝置包括：工作臺模塊、收光測試組件、運輸傳輸組件、探針測試平臺、精密對準系統，其中工作臺模塊包括載物臺，其上設置有用于裝載多個待測試芯片的盤片，所述工作臺模塊設置于運輸傳輸組件之上，在其帶動運輸作用下實現所述工作臺模塊上待測試芯片的定位；

收光測試組件設置于所述工作臺模塊之下，其包括積分球組件、光學測試組件；所述積分球組件包括積分球模塊、積分球夾具以及積分球升降裝置；其中所述積分球模塊包括積分球，所述積分球升降裝置在所述待測試倒裝LED芯片完成定位后，將所述積分球推動至所述待測芯片的發光平面并頂緊貼近所述盤片；所述光學測試組件用于接收并分析積分球收集的待測試的光信號并對其進行分析；

探針測試平臺設置于所述工作臺模塊之上，其包括探針座、探針座升降裝置以及探針，其中探針座升降裝置用于帶動所述探針座升降以完成所述探針與所述待測試芯片的接觸和脫離，從而實現通電點亮所述待測試倒裝LED芯片，實現測試。

進一步地，所述積分球的積分口處設置有板片，其上設置為平面，由此完成使所述積分球頂緊貼近所述盤片，所述板片的透光率在92％以上且硬度在莫氏硬度6以上。

進一步地，所述板片的材料為石英玻璃、K9玻璃、熔石英、寶石、氟化鈣或氟化鎂中的一種。

進一步地，所述積分球模塊底部還設置有積分球90°轉接頭。

進一步地，該在線檢測裝置還包括精密對準系統，其包括兩個攝像頭，一個位于掃描區用于掃描所述待測芯片的位姿，一個位于檢測區用于實現所述探針測試平臺的所述探針的對準。

進一步地，所述工作臺模塊上還包括有旋轉軸電機，其傳動皮帶纏繞所述載物臺，用于控制其旋轉運動，從而調整所述待測芯片的位姿。

進一步地，所述掃描的位姿信息包括從所述掃描區到所述檢測區的每塊所述待測試的倒裝LED芯片對應的運輸傳輸組件和所述旋轉軸電機的運動坐標。

進一步地，所述運輸傳輸組件包括X軸模塊和Y軸模塊，從而實現X/Y兩個軸向的運動，其中X軸模塊包括X軸導軌、X軸基座以及驅動所述X軸基座沿所述X軸導軌往復運動的驅動裝置；其中Y軸模塊包括Y軸導軌、Y軸基座以及驅動所述Y軸基座沿所述Y軸導軌往復運動的驅動裝置。

進一步地，所述在線檢測裝置設置于一底座上，其上設置有一個支架，所述運輸傳輸組件設置于所述底座上且位于所述支架下，所述探針測試平臺設置于所述支架上。

進一步地，包括所述積分球升降裝置包括氣缸固定板以及推進氣缸，所述氣缸固定板固定于底座上，所述推進氣缸的主體嵌入在所述底座內。

總體而言，通過本發明所構思的以上技術方案與現有技術相比，能夠取得下列有益效果：

(1)本發明的裝置的組成更加復雜與精密，對在線測試的智能化和提高測試精度和測試效率有極大的幫助；

(2)本發明創新地把特定材料的板片裝到積分球的收光口處，不僅使機械結構更緊湊，而且更利于積分球收光并防止灰塵進入積分球。