[發明專利]一種智能卡芯片模塊的數據寫入設備

有效

• 申請號: 201410851925.7
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN105809076B
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 董峰;高華
• 申請（專利權）人: 沈陽友聯電子裝備有限公司
• 主分類號: G06K1/12
• 分類號: G06K1/12;B65H37/00
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司21002
• 代理人: 白振宇

1.一種智能卡芯片模塊的數據寫入設備，其特征在于：包括連接框架(3)、安裝在該連接框架(3)上的寫入設備臺面板及依次安裝在所述寫入設備臺面板上的放料機構(1)、數據寫入裝置(2)、補寫沖廢裝置(4)、收料機構(5)，載有所述智能卡芯片模塊的料帶的一面設有保護帶，帶有保護帶的料帶安裝在所述放料機構(1)上；所述數據寫入裝置(2)包括分別安裝在寫入設備臺面板上的主寫裝置(7)及牽引裝置(11)，該牽引裝置(11)位于所述料帶出料的一側，所述放料機構(1)上的料帶通過所述牽引裝置(11)在寫入設備臺面板的卡道(8)上運動，并通過所述主寫裝置(7)對智能卡芯片模塊進行主寫；所述補寫沖廢裝置(4)包括分別安裝在寫入設備臺面板上的補寫裝置(12)、沖廢裝置(13)及牽引裝置(11)，該牽引裝置(11)位于所述料帶出料的一側，經過主寫的所述料帶通過補寫沖廢裝置(4)中的牽引裝置(11)在所述卡道(8)上運動，并通過所述補寫裝置(12)對主寫失敗的智能卡芯片模塊進行補寫，補寫失敗的智能卡芯片模塊通過所述沖廢裝置(13)沖廢；補寫后的所述料帶纏繞在所述收料機構(5)上。

2.按權利要求1所述智能卡芯片模塊的數據寫入設備，其特征在于：所述放料機構(1)下方的連接框架(3)、數據寫入裝置(2)與補寫沖廢裝置(4)之間的連接框架(3)及收料機構(5)下方的連接框架(3)上分別留有預存所述料帶的儲帶空間(6)。

3.按權利要求1或2所述智能卡芯片模塊的數據寫入設備，其特征在于：所述放料機構(1)包括放料盤(101)、放料盤架(102)、收保護帶料盤(105)、放料盤安裝座(107)及放料盤驅動電機(108)，該放料盤架(102)安裝在所述寫入設備臺面板上，所述放料盤(101)通過放料盤安裝座(107)安裝在放料盤架(102)上，所述收保護帶料盤(105)位于該放料盤(101)的一側，并與安裝在所述放料盤架(102)上的放料盤驅動電機(108)相連；帶有保護帶的料帶安裝在所述放料盤(101)上，所述料帶與數據寫入裝置(2)中的牽引裝置(11)相連，所述收保護帶料盤(105)通過放料盤驅動電機(108)驅動旋轉，所述保護帶通過纏繞在該收保護帶料盤(105)上與所述料帶分開。

4.按權利要求1或2所述智能卡芯片模塊的數據寫入設備，其特征在于：所述主寫裝置(7)包括升降驅動裝置(701)、絲杠絲母傳動機構、升降安裝板(705)、主寫頭梁(707)、針板(708)及固定座(710)，所述升降驅動裝置(701)安裝在寫入設備臺面板上，所述升降安裝板(705)位于所述卡道(8)的上方，通過所述絲杠絲母傳動機構與該升降驅動裝置(701)連接，并與安裝在所述寫入設備臺面板上的固定座(710)滑動連接，所述升降安裝板(705)上安裝有主寫頭梁(707)，該主寫頭梁(707)上均布有多個針板(708)，所述料帶由卡道(8)上通過，所述主寫頭梁(707)通過升降驅動裝置(701)帶動升降，并通過各所述針板(708)對料帶上的智能卡芯片模塊進行主寫。

5.按權利要求4所述智能卡芯片模塊的數據寫入設備，其特征在于：所述固定座(710)的兩端安裝有滑軌(709)，所述升降安裝板(705)通過該滑軌(709)與固定座(710)滑動連接；所述升降驅動裝置(701)通過安裝座(702)安裝在寫入設備臺面板上，所述絲杠絲母傳動機構中的絲杠(706)通過絲杠座(703)安裝在寫入設備臺面板上，相對絲杠座(703)旋轉，并與所述升降驅動裝置(701)相連，通過該升降驅動裝置(701)驅動旋轉；所述絲杠絲母傳動機構中的絲母(704)與絲杠(706)螺紋連接，所述升降安裝板(705)與該絲母(704)相連，通過所述絲母(704)與絲杠(706)的螺紋副變為升降安裝板(705)及主寫頭梁(707)的升降。