[發明專利]一種在低溫襯底上制備石墨烯薄膜的方法在審
| 申請號: | 201410851624.4 | 申請日: | 2014-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN104495829A | 公開(公告)日: | 2015-04-08 |
| 發明(設計)人: | 沈鴻烈;尤佳毅;唐群濤 | 申請(專利權)人: | 南京航空航天大學 |
| 主分類號: | C01B31/04 | 分類號: | C01B31/04 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 210016江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低溫 襯底 制備 石墨 薄膜 方法 | ||
1.一種熱絲CVD法低溫襯底制備石墨烯薄膜的方法,其特征在于包括如下過程:
(1).首先對襯底用丙酮、酒精和去離子水超聲清洗,再置于磁控濺射腔體中。待濺射腔室內的真空度抽至本底真空度后,對銅靶預濺射以去除表面氧化和沾污。然后打開擋板沉積薄膜1-5μm厚度的銅薄膜;
(2).將步驟(1)得到的銅薄膜襯底放入管式爐中在氫氣和惰性氣體氣氛中進行退火;退火時惰性氣體流量為300sccm~500sccm,氫氣流量為50sccm~100sccm,退火溫度為900℃~1050℃,退火時間為30min~60min,獲得多晶銅薄膜襯底;
(3).將步驟(2)得到的多晶銅薄膜襯底放入熱絲CVD設備的腔室中,將腔室真空度抽至8×10-4Pa~4×10-4Pa,并加熱銅薄膜襯底至350℃~450℃溫度;之后通入控制比例在2%~5%的碳源氣體和氫氣的混合氣體,并將氣壓調至2Pa~20Pa,開啟燈絲電源并調節燈絲溫度至1400℃~2100℃,將射頻電源的功率調節為0W~100W,襯底偏壓調節為0V~-800V,進行石墨烯的生長,生長時間為1min~10min;
(4).將步驟(3)得到的石墨烯薄膜進行轉移;先在薄膜表面旋涂一層PMMA,旋涂所用溶液為質量分數10%的PMMA溶液,溶劑為苯甲醚,旋涂時轉速為3000r/min。然后將銅薄膜腐蝕掉,再將帶有PMMA的石墨烯薄膜轉移至目標襯底后,除去表面的PMMA。
2.根據權利要求1所述的一種熱絲CVD法在低溫襯底上制備石墨烯薄膜的方法,其特征在于,步驟(1)中所述的襯底為高純石英或者拋光硅片,銅靶純度為99.99%。
3.根據權利要求1所述的一種熱絲CVD法在低溫襯底上制備石墨烯薄膜的方法,其特征在于,步驟(2)中所述的惰性氣體為氬氣或氮氣。
4.根據權利要求1所述的一種熱絲CVD法在低溫襯底上制備石墨烯薄膜的方法,其特征在于,步驟(3)中乙炔的純度為99.999%,聚苯乙烯的純度為99.9%。
5.根據權利要求1所述的一種熱絲CVD法在低溫襯底上制備石墨烯薄膜的方法,其特征在于,步驟(3)中的燈絲為鉭絲或鎢絲。
6.根據權利要求1所述的一種熱絲CVD法在低溫襯底上制備石墨烯薄膜的方法,其特征在于,步驟(4)中除去PMMA的方法為熱丙酮溶解法或加熱分解法。
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