[發(fā)明專利]基于基板凹槽的芯片集成指紋識別傳感器及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410850322.5 | 申請日： | 2014-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN104681533A | 公開（公告）日： | 2015-06-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝建友;陳興隆 | 申請（專利權(quán)）人： | 華天科技（西安）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 710018 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 凹槽 芯片 集成 指紋識別 傳感器 及其 制作方法 | ||
1.基于基板凹槽的芯片集成指紋識別傳感器，其特征在于，所述傳感器由基板(1)、存儲芯片(2)、焊線(3)、專用集成電路芯片(4)、傳感芯片(5)、塑封體(6)組成；所述基板(1)有凹槽，所述存儲芯片(2)和專用集成電路芯片(4)在凹槽里，兩者通過焊線(3)分別與基板(1)連接；所述傳感芯片(5)在基板(1)的上表面，并覆蓋凹槽，其通過焊線(3)與基板(1)連接；所述塑封體(6)包裹傳感芯片(5)和焊線(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基板凹槽的芯片集成指紋識別傳感器，其特征在于，所述傳感芯片(5)的上表面裸露。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于基板凹槽的芯片集成指紋識別傳感器，其特征在于，所述感應(yīng)芯片(5)上部的裸露空間有藍(lán)寶石、玻璃或者陶瓷蓋片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于基板凹槽的芯片集成指紋識別傳感器，其特征在于，所述塑封體(6)填充基板(1)的凹槽，并包裹存儲芯片(2)、專用集成電路芯片(4)和焊線(3)。
5.基于基板凹槽的芯片集成指紋識別傳感器的制作方法，其特征在于，具體按照以下步驟進(jìn)行：
步驟一：在基板(1)上制作凹槽；
步驟二：運用鍵合工藝，所述存儲芯片(2)和專用集成電路芯片(4)在凹槽里，兩者通過焊線(3)分別與基板(1)連接；
步驟三：運用鍵合工藝，所述傳感芯片(5)在基板(1)的上表面，并覆蓋凹槽，其通過焊線(3)與基板(1)連接；
步驟四：塑封體(6)包裹傳感芯片(5)和焊線(3)，并填充基板(1)的凹槽，并包裹存儲芯片(2)、專用集成電路芯片(4)和焊線(3)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于基板凹槽的芯片集成指紋識別傳感器的制作方法，其特征在于，如步驟四所述的塑封體(6)包裹傳感芯片(5)，將傳感芯片(5)上部的塑封體(6)去除，保持傳感芯片(5)上表面裸露。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于基板凹槽的芯片集成指紋識別傳感器的制作方法，其特征在于，如步驟四，采用局部塑封技術(shù)，所述的塑封體(6)包裹傳感芯片(5)，保持傳感芯片(5)上表面裸露。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于基板凹槽的芯片集成指紋識別傳感器的制作方法，其特征在于，所述存儲芯片(2)和專用集成電路芯片(4)和基板(1)的連接采用倒裝工藝。
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