[發明專利]一種大功率電力電子器件晶圓隱形激光切割方法

有效

• 申請號: 201410849579.9
• 申請日: 2014-12-29
• 公開（公告）號: CN104625425B
• 公開（公告）日: 2018-03-30
• 發明（設計）人: 田亮;楊霏
• 申請（專利權）人: 國家電網公司;國網智能電網研究院
• 主分類號: B23K26/364
• 分類號: B23K26/364;B23K26/402
• 代理公司: 北京安博達知識產權代理有限公司11271
• 代理人: 徐國文

1.一種大功率電力電子器件晶圓隱形激光切割方法，其特征在于用激光束聚焦于所述晶圓內部劃痕，裂片；

所述激光束波長為190nm，切割槽深20μm，激光束功率5W，激光束距離晶圓N面聚焦距離50μm，激光切割速度10mm/s；

所述裂片為正面或背面裂片；

所述的晶圓材料包括碳化硅、氮化鎵；

芯片利用所述切割方法制得；

該隱形激光切割方法參照具體實際工藝進行正面裂片時，操作步驟：

1)、將待劃片的晶圓貼于藍膜上

將已經制備完成待切割晶圓固定于藍膜；將卡環也放置在貼膜機固定位置，待切割晶圓背面向下放置于貼膜機中心的小臺面上，抽真空固定晶圓片，將貼膜機上的藍膜拉到覆蓋晶圓片和卡環的位置并貼緊晶圓片和卡環，用滾輪再次將藍膜和晶圓片壓緊，切開藍膜，取下卡環，這時已經將晶圓片固定在藍膜上，而藍膜也被固定在鋼制卡環上；

2)、放入隱形切割機進行劃片

將晶圓片及藍膜卡環放置在激光劃片機的載片臺上，抽真空固定藍膜的同時也將晶圓片固定片；調整好激光切割參數后開始切割晶圓；

3)、劃片完畢，放入裂片機進行裂片

將切割后的樣品進行裂片；將隱形切割后的晶圓片放入裂片機，調整裂片機參數進行裂片，裂片后晶圓上的芯片就成為獨立的芯片了；

4)、擴片

將裂片完成后的晶圓片放在擴片機上進行擴片，獨立的芯片被徹底分開。