[發明專利]提高晶體振蕩器溫度精度的方法、振蕩器及其封裝方法

有效

• 申請號: 201410849501.7
• 申請日: 2014-12-30
• 公開（公告）號: CN104579226B
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 劉朝勝;王巍巍;劉搏;周文
• 申請（專利權）人: 廣東大普通信技術有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/10;H03L1/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;范坤坤

1.一種提高晶體振蕩器溫度精度的方法，其特征在于,在基板上至少離散布置有晶體、控溫模塊以及溫度傳感器，使用具有良好導熱性能的填充材料對所述晶體、所述控溫模塊以及所述溫度傳感器之間的間隙進行填充，使所述控溫模塊與所述溫度傳感器的溫度趨于一致；所述晶體振蕩器還包括加熱模塊，所述加熱模塊與所述晶體、所述控溫模塊以及所述溫度傳感器之間填充具有良好導熱性能的填充材料；所述填充材料采用具有良好導熱性能的塑封膠。

2.根據權利要求1所述的提高晶體振蕩器溫度精度的方法，其特征在于，所述對所述晶體、所述控溫模塊以及所述溫度傳感器之間的間隙進行填充為：用所述填充材料將所述基板、所述晶體、所述控溫模塊以及所述溫度傳感器灌封在一起，并固化所述填充材料。

3.一種晶體振蕩器，包括基板以及呈離散狀態設置在所述基板上的晶體、控溫模塊以及溫度傳感器，其特征在于，還包括加熱模塊，所述晶體、所述控溫模塊、所述溫度傳感器以及所述加熱模塊之間設置有具有良好導熱性能的填充材料；所述加熱模塊與所述晶體、所述控溫模塊以及所述溫度傳感器周部的基板上設置有用于固定所述加熱模塊與所述晶體、所述控溫模塊以及所述溫度傳感器的固定裝置。

4.根據權利要求3所述的晶體振蕩器，其特征在于，所述晶體振蕩器的外部設置有金屬外殼，所述金屬外殼的厚度為0.25㎜～0.5㎜。

5.一種如權利要求3所述的晶體振蕩器的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1、焊接元器件，采用焊接的方式將晶體、控溫模塊、溫度傳感器連接在基板上；

步驟S2、灌封，將焊接好的晶體振蕩器置于模具中，向模腔內加壓灌注190℃～220℃的熱固性填充材料，灌注壓力為2.5MPa～5Mpa；

步驟S3、固化脫模，通過固化裝置對灌封后的所述晶體振蕩器進行固化，固化后脫模完成封裝。

6.根據權利要求5所述的晶體振蕩器的封裝方法，其特征在于，所述固化脫模為常溫固化,固化時間為100s～150s。