[發(fā)明專利]一種低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)及其晶圓級(jí)封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410845271.7
• 申請(qǐng)日: 2014-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN104538529A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡正勛;梅萬元;章力;陳西平;符召陽;陳棟;陳錦輝;賴志明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/36
• 分類號(hào): H01L33/36;H01L33/48
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 彭英

1.一種低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括LED芯片（1），?

其特征在于：所述LED芯片（1）的出光面（11）設(shè)置正負(fù)電極及其電路圖案，所述LED芯片（1）倒裝于基座（2），其出光面（11）面向基座（2），所述基座（2）的中央開設(shè)一中空的型腔（20），所述型腔（20）的內(nèi)側(cè)設(shè)置厚度比基座（2）薄的凸塊，所述凸塊的上表面與基座（2）的上表面齊平，所述凸塊分別與LED芯片（1）的正負(fù)電極連接，?

所述基座（2）由彼此絕緣的若干個(gè)子基座構(gòu)成，各子基座與各凸塊一一對(duì)應(yīng)，且分別為一體結(jié)構(gòu)，所述基座（2）的上表面設(shè)置透光元件（6），所述基座（2）的下表面設(shè)置若干個(gè)輸入/輸出端（25），在LED芯片（1）的背面和基座（2）的另一面覆蓋保護(hù)層（4）、并形成露出輸入/輸出端（25）的保護(hù)層開口（41），在輸入/輸出端（25）可以設(shè)置連接件（5）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片（1）的正負(fù)電極設(shè)置于出光面（11）的臨近邊緣處。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述型腔（20）的尺寸不小于LED芯片（1）的尺寸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：各所述凸塊的高度h2一致，其高度h2的范圍為15～25微米。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透光元件（6）的出光面設(shè)置光學(xué)膜或光學(xué)結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接件（5）為焊球/焊塊或頂端設(shè)置有焊球的金屬微柱。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的一種低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述型腔（20）內(nèi)、于LED芯片（1）的上方設(shè)置填充物。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述填充物的下表面與LED芯片（1）的出光面（11）的間距為h3，?h3的范圍為0≤h3<各所述凸塊的高度。

9.一種低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)封裝方法，包括步驟：

取透光元件（6），并對(duì)透光元件（6）進(jìn)行表面處理，所述表面處理包括化學(xué)清洗、拋光或減薄處理及在透光元件（6）的出光面設(shè)置光學(xué)膜或光學(xué)結(jié)構(gòu)；

對(duì)完成表面處理的透光元件（6）的非出光面采用晶圓級(jí)工藝復(fù)數(shù)次依次通過濺射金屬種子層、光刻工藝塑造光刻圖形開口、電鍍工藝于光刻圖形開口內(nèi)電鍍金屬形成基座（2）和凸塊，并在基座（2）的表面設(shè)置輸入/輸出端（25），所述基座（2）由若干個(gè)彼此絕緣的子基座構(gòu)成，所述子基座與凸塊一一對(duì)應(yīng)并分別為一體結(jié)構(gòu)；

采用C2W方式（芯片倒裝到晶圓方式）將LED芯片（1）倒裝于基座（2）的型腔（20）內(nèi)，LED芯片（1）的正負(fù)電極與上述凸塊對(duì)應(yīng)連接，LED芯片（1）的出光面（11）朝向基座（2）；

在LED芯片（1）的背面和基座（2）的另一面覆蓋保護(hù)層（4）、并形成露出輸入/輸出端（25）的保護(hù)層開口（41）；

在輸入/輸出端（25）設(shè)置連接件（5）；

將上述采用晶圓級(jí)封裝工藝完成的LED封裝結(jié)構(gòu)沿切割線進(jìn)行切割，形成獨(dú)立的單體。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)的晶圓級(jí)封裝方法，其特征在于：在采用C2W方式將LED芯片（1）倒裝于基座（2）的型腔（20）內(nèi)之前還包括步驟：在所述型腔（20）內(nèi)填充填充物，所述填充物的高度不超過上述凸塊的高度，所述填充物包括但不限于熒光物質(zhì)。