[發明專利]一種可瓷化聚烯烴復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201410845104.2
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN104497404A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 曹俊;劉衛東;鄭亞森
• 申請（專利權）人: 深圳市沃爾核材股份有限公司;深圳市沃爾特種線纜有限公司;金壇市沃爾新材料有限公司;樂庭電線工業（惠州）有限公司;惠州樂庭電子線纜有限公司
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/12;C08L23/08;C08L23/16;C08K13/04;C08K3/40;C08K3/36;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/32;C08K5/3492;C08K7/08;H
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1.一種可瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，按重量計，含有：聚烯烴樹脂50-100份，瓷化粉10-200份，成瓷促進劑0.1-50份，阻燃劑0-100份，相容劑0.3-15份，偶聯劑0.2-10份，潤滑劑0.1-5份，抗氧劑0.1-8份。

2.根據權利要求1所述的可瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，所述聚烯烴樹脂為聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙酸-—醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚乙烯辛烯共彈性體（POE）、三元乙丙橡膠(EPDM)等中的一種或任意幾種的混合物。

3.根據權利要求1所述的可瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，所述瓷化粉為高低溫玻璃粉、白炭黑、陶土、滑石粉、云母粉、氧化鋁、硅酸鹽礦物粉、氧化鎂、氧化鈣等中的一種或任意幾種的混合物。

4.根據權利要求1所述的可瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，所述成瓷促進劑為有機錫類化合物。

5.根據權利要求1所述的可瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，所述成瓷促進劑為甲基錫、丁基錫、辛基錫、硫醇甲基錫、二月桂酸二丁基錫、馬來酸丁基錫或馬來酸辛基錫有機錫類化合物中的一種或多種。

6.根據權利要求1所述的可瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，所述阻燃劑為10-100份。

7.根據權利要求1所述的可瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，所述阻燃劑為氫氧化鎂、氫氧化鋁、硼酸鋅、硫酸鈣晶須、聚磷酸銨、三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸鹽或磷氮類阻燃劑中的一種或多種。

8.根據權利要求1所述的瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，所述相容劑為PE-g-ST、PP-g-ST、PE-g-MAH、PP-g-MAH等中的一種或任意幾種的混合物。

9.根據權利要求1所述的瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑或鋁酸酯偶聯劑。

10.根據權利要求9所述的瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，所述硅烷偶聯劑為乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三（β?-甲氧基乙氧基）硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、n-辛基三甲氧基硅烷、n-辛基三乙氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等中的一種或任意幾種的混合物。

11.根據權利要求9所述的瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，所述鈦酸酯偶聯劑為單烷氧基鈦酸酯偶聯劑、單烷氧基磷酸酯鈦酸酯偶聯劑、烷氧基不飽和脂肪酸鈦酸酯、焦磷酸酯鈦酸酯或單烷氧基脂肪酸鈦酸酯偶聯劑等中的一種或任意幾種的混合物。

12.根據權利要求1所述的瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，所述潤滑劑為石蠟、硬脂酸、硬脂酸鋅、硬脂酸丁酯、油酰胺、乙撐雙硬脂酰胺等中的一種或任意幾種的混合物。

13.根據權利要求1所述的瓷化聚烯烴復合材料，其特征在于，所述抗氧劑為抗氧劑1010、抗氧劑1076、抗氧劑168或抗氧劑300等中的一種或任意幾種的混合物。

14.一種如權利要求1至13任一項所述瓷化聚烯烴復合材料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：將權利要求1至12任一項所述瓷化聚烯烴復合材料投入到密煉機中，在120-180℃混煉10-20分鐘，然后經雙螺桿或單螺桿造粒機擠出造粒，即得產品。

15.一種電線，包括導體和包覆導體的絕緣層，其特征在于：所述絕緣層由權利要求1至13任一項所述的瓷化聚烯烴復合材料制備而成。

16.一種電纜，包括若干包有絕緣層的導體和包覆若干所述包有絕緣層的導體的耐火護套，其特征在于：所述耐火護套由權利要求1至13任一項所述的瓷化聚烯烴復合材料制備而成。

17.一種耐火電纜，包括耐火層，其特征在于：所述耐火層由權利要求1至13任一項所述的瓷化聚烯烴復合材料制備而成。