[發明專利]一種散熱器的制備方法及具有該散熱器的燈具在審
| 申請號: | 201410843885.1 | 申請日: | 2014-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN104566309A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發明(設計)人: | 陳必壽;許禮;王鵬;崔佳國 | 申請(專利權)人: | 上海三思電子工程有限公司;上海三思科技發展有限公司;嘉善三思光電技術有限公司;三思光電科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | F21V29/85 | 分類號: | F21V29/85;F21V29/87;F21V29/70;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭國中 |
| 地址: | 201100 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 散熱器 制備 方法 具有 燈具 | ||
1.一種散熱器的制備方法,其特征在于,包括步驟:
(a)制備陶瓷漿料;
(b)利用陶瓷漿料,成型陶瓷坯體;
(c)將陶瓷坯體放入燒結爐中進行燒結形成陶瓷材料的內散熱器;
(d)將燒結形成的內散熱器放入一模具中,然后將高分子材料注漿成型在燒結形成的內散熱器上形成高分子材料的外散熱器,所述高分子材料注漿成型后使外散熱器包覆住部分內散熱器形成一體結構的散熱器。
2.如權利要求1所述的散熱器的制備方法,其特征在于:所述步驟(b)中陶瓷坯體采用干壓法成型。
3.如權利要求1所述的散熱器的制備方法,其特征在于:所述步驟(b)中陶瓷坯體采用熱壓鑄法或注射法成型。
4.如權利要求1所述的散熱器的制備方法,其特征在于:所述陶瓷材料為氧化鋁、氧化鋯、氧化鈹、氮化硼、碳化硅中的一種或多種。
5.如權利要求1所述的散熱器的制備方法,其特征在于:所述高分子材料的導熱系數為:0.8~3W/(m.K)。
6.如權利要求5所述的散熱器的制備方法,其特征在于:所述高分子材料的密度范圍為:0.8~2.3g/cm3。
7.如權利要求1所述的散熱器的制備方法,其特征在于:在步驟(c)中,燒結溫度為:1500~1590℃,保溫時間為4~6小時。
8.如權利要求1~7中任一項所述的散熱器的制備方法,其特征在于:所述內散熱器包括一光源承載面和/或一電源元器件承載面。
9.如權利要求8所述的散熱器的制備方法,其特征在于:在步驟(c)和步驟(d)之間,還包括步驟(c’),即貼合電源元器件于內散熱器的電源元器件承載面上。
10.一種包含如權利要求8所述方法制備的散熱器的LED燈具,包括相連的燈頭、燈體,還包括連接燈體的泡殼或透鏡,所述燈體包括一散熱器,其特征在于,該散熱器包括陶瓷材料的內散熱器和高分子材料的外散熱器,所述內散熱器的光源承載面上設置有一個或多個LED光源。
11.如權利要求10所述的LED燈具,其特征在于:所述內散熱器:由相連的一?承載部和一容置部構成,或者包括相連的一承載部和一容置部;
其中,所述承載部上遠離所述容置部的一個端面構成光源承載面。
12.如權利要求11所述的LED燈具,其特征在于:所述承載部的外徑大于所述容置部的外徑。
13.如權利要求12所述的LED燈具,其特征在于:所述容置部為中空圓柱體,中空部分為一電源安置腔體,用于安置電源。
14.如權利要求13所述的LED燈具,其特征在于:所述承載部為圓柱體、星型柱體、圓臺體或沿周向分布有多個圓弧凸起的柱體。
15.如權利要求14所述的LED燈具,其特征在于:所述承載部上設置有軸向貫穿的脫模孔及電源線走線孔。
16.如權利要求15所述的LED燈具,其特征在于:所述承載部的厚度為2~12mm,所述容置部的壁厚為1~8mm。
17.如權利要求10所述的LED燈具,其特征在于:所述內散熱器為一部分中空的圓柱體或一部分中空的圓臺體,中空部分為一電源安置腔體,用于安置電源,所述圓柱體上或圓臺體上設置有軸向貫穿的脫模孔及電源線走線孔。
18.如權利要求10~17中任一項所述的LED燈具,其特征在于:所述外散熱器為錐形結構,錐度為45°~55°。
19.如權利要求18所述的LED燈具,其特征在于:所述外散熱器上設置有散熱鰭片,所述外散熱器的上端面高于內散熱器的光源承載面4~6mm或兩者齊平。
20.一種包含如權利要求9所述方法制備的散熱器的LED燈具,包括相連的燈頭、燈體,還包括連接燈體的泡殼或透鏡,所述燈體包括一散熱器,其特征在于,該散熱器包括陶瓷材料的內散熱器和高分子材料的外散熱器,所述內散熱器的光源承載面上設置有一個或多個LED光源,所述內散熱器的電源元器件承載面上設置有一個或多個電源元器件。
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