[發(fā)明專利]一種運(yùn)用貼膜工藝的POP封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410843559.0
• 申請日: 2014-12-30
• 公開（公告）號: CN104658933A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李濤濤;梁天勝
• 申請（專利權(quán)）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/56;H01L23/31
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種運(yùn)用貼膜工藝的POP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于,所述結(jié)構(gòu)包括下封裝體和上封裝體；下封裝體主要由下封裝體基板(4)、焊盤(13)、焊球凸點(diǎn)(6)、芯片(5)、下封裝體基板上表面焊球(1)、塑封體(8)和下封裝體基板下表面焊球(2)組成，所述下封裝體基板(4)的下表面通過焊盤(13)連接有下封裝體基板下表面焊球(2)，所述下封裝體基板(4)上表面的焊盤(13)上有焊球凸點(diǎn)(6)，所述芯片(5)焊接在焊球凸點(diǎn)(6)上，所述下封裝體基板(4)上表面的焊盤(13)上還有下封裝體基板上表面焊球(1)，所述塑封體(8)包裹焊球凸點(diǎn)(6)、芯片(5)和下封裝體基板上表面焊球(1)的下部分；

上封裝體主要由上封裝體基板(9)、焊盤(13)、上封裝體的焊球凸點(diǎn)(11)、上封裝體芯片(10)、底部填充膠(12)和上封裝體基板下表面焊球(3)組成，所述上封裝體基板(9)的下表面通過焊盤(13)連接有上封裝體基板下表面焊球(3)，所述上封裝體基板(9)上表面的焊盤(13)上有上封裝體的焊球凸點(diǎn)(11)，所述上封裝體芯片(10)焊接在上封裝體的焊球凸點(diǎn)(11)上，所述底部填充膠(12)包裹上封裝體的焊球凸點(diǎn)(11)、上封裝體芯片(10)的部分和上封裝體基板(9)的部分；所述下封裝體基板上表面焊球(1)和上封裝體基板下表面焊球(3)相互對位焊接。

2.一種運(yùn)用貼膜工藝的POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，具體按照如下步驟進(jìn)行：

步驟A:下封裝體基板(4)上表面倒裝上芯和回流焊，下封裝?體基板(4)通過焊盤(13)、焊球凸點(diǎn)(6)與芯片(5)互連形成電流通路；

步驟B：在下封裝體基板(4)上表面的焊盤(13)區(qū)域制作焊球，形成下封裝體基板上表面焊球(1)，下封裝體基板上表面焊球(1)之與下封裝體基板(4)上表面的高度大于芯片(5)之與下封裝體基板(4)上表面的高度；

步驟C：在下封裝體基板上表面焊球(1)上表面貼膠膜(7)，使部分下封裝體基板上表面焊球(1)陷入膠膜(7)的膠層內(nèi)；

步驟D：對下封裝體塑封，所述塑封體(8)包裹焊球凸點(diǎn)(6)、芯片(5)和下封裝體基板上表面焊球(1)的下部分；

步驟E：揭膠膜(7)，暴露出下封裝體基板上表面焊球(1)的上表面；

步驟F：在下封裝體基板(4)下表面的焊盤(13)區(qū)域制作焊球，形成下封裝體基板下表面焊球(2)；

步驟G：上封裝體基板(9)通過焊盤(13)、上封裝體的焊球凸點(diǎn)(11)與上封裝體芯片(10)互連，底部填充膠(12)包覆四者互連區(qū)域，在上封裝體基板(9)下表面的焊盤(13)區(qū)域制作焊球，形成上封裝體基板下表面焊球(3)；

步驟H：將下封裝體基板上表面焊球(1)和上封裝體基板下表面焊球(3)相互對位焊接，在下封裝體上表面完成上封裝體貼裝，形成堆疊結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種運(yùn)用貼膜工藝的POP封裝結(jié)構(gòu)的?制備方法，其特征在于，就步驟B、步驟C的另外一種工藝為：

步驟B：在下封裝體基板(4)上表面的焊盤(13)區(qū)域制作焊球，形成下封裝體基板上表面焊球(1)，下封裝體基板上表面焊球(1)之與下封裝體基板(4)上表面的高度等于芯片(5)之與下封裝體基板(4)上表面的高度，芯片(5)為漏芯片；

步驟C：在下封裝體基板上表面焊球(1)上表面貼膠膜(7)，使部分下封裝體基板上表面焊球(1)和部分芯片(5)陷入膠膜(7)的膠層內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種運(yùn)用貼膜工藝的POP封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，就步驟B、步驟C的另外一種工藝為：

步驟B：在下封裝體基板(4)上表面的焊盤(13)區(qū)域制作焊球，形成下封裝體基板上表面焊球(1)，下封裝體基板上表面焊球(1)之與下封裝體基板(4)上表面的高度大于芯片(5)之與下封裝體基板(4)上表面的高度，芯片(5)為漏芯片；

步驟C：在下封裝體基板上表面焊球(1)上表面貼膠膜(7)，使部分下封裝體基板上表面焊球(1)和芯片(5)的部分表面陷入膠膜(7)的膠層內(nèi)。