[發(fā)明專利]基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的PCBA加工方法及PCBA板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410842874.1
• 申請日: 2014-12-29
• 公開（公告）號: CN104507271B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李榮堯;秦波
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市凱健奧達(dá)科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

本發(fā)明公開了基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的PCBA加工方法及PCBA板。方法包括步驟：S1，在具有貼片焊盤的PCB板上貼上插件元器件，并固定元器件，元器件為插件封裝；S2，對貼有元器件的PCB板進(jìn)行自動點(diǎn)加熱焊接，把插件封裝的元器件的引腳焊接在PCB板的貼片焊盤上。PCB板具有插件封裝的元器件和貼片焊盤，插件封裝的元器件的引腳焊接在貼片焊盤上。本發(fā)明融合了插件工藝和貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)，利用插件封裝的元器件和具有貼片焊盤的PCB板，結(jié)合自動點(diǎn)加熱焊接技術(shù)，節(jié)省了PCBA加工的人工成本和物料成本，降低了對元器件耐溫要求，提高了PCB板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率，具有良好的經(jīng)濟(jì)和社會效益。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于各種PCBA加工工藝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工領(lǐng)域，尤其涉及一種PCBA半成品加工方法，本發(fā)明還涉及一種PCBA板。

背景技術(shù)

印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printedcircuit board）或?qū)慞WB（Printed wire board），以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡稱PCBA。

現(xiàn)有技術(shù)中的PCBA加工方法有兩種：插件工藝和貼片工藝。

1. 插件工藝。

插件工藝的步驟為：在PCB上固定元器件（如：貼膠紙或使用粘接膠等可簡單固定元器件的方式），再人工插件（元器件與PCB為插件式），再波峰焊。插件工藝的劣勢在于插件過程或引腳折彎過程的人工成本花費(fèi)較高、效率低；優(yōu)勢在于插件工藝同比貼片工藝，對元器件的溫度要求較低，產(chǎn)品成本低。

2. 貼片工藝。

貼片工藝的步驟為：先通過手動或機(jī)器在PCB上加錫膏（或類似可簡單固定元器件的方法），再機(jī)器貼元器件（把元器件粘在錫膏上，簡單固定；元器件與PCB為貼片式），再回流焊。

貼片工藝的劣勢在于對元器件的耐溫性要求較高，如使用插件元件，造成不良率高，從而造成的不合格成本相應(yīng)提高（如果使用貼片元器件，其元器件本身成本就會高）；優(yōu)勢在于貼片工藝同比插件工藝，節(jié)約了人工插件所花費(fèi)的成本。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種即可節(jié)省人工和元器件成本，同時(shí)又提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率的PCBA加工方法以及該加工方法加工出來的PCBA板。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的PCBA加工方法，其包括步驟：S1，在具有貼片焊盤的PCB板上貼上插件元器件，并固定元器件，所述元器件為插件封裝；S2，對貼有元器件的PCB板進(jìn)行自動點(diǎn)加熱焊接，把插件封裝的元器件的引腳焊接在PCB板的貼片焊盤上。

優(yōu)選的，所述步驟S1具體包括子步驟：S11，先在PCB板上貼膠紙；S12，把插件封裝的元器件經(jīng)自動貼片工藝簡單固定在PCB板上。

優(yōu)選的，所述步驟S2具體為子步驟：S21，自動定位焊點(diǎn)；S22，在焊點(diǎn)上錫并加熱焊接。

優(yōu)選的，在所述步驟S1之前還包括步驟：S0，對插件封裝的元器件進(jìn)行切腳處理。

優(yōu)選的，所述元器件為紅外管。

一種基于插件元件工藝基于插件元件工藝和貼片工藝結(jié)合的PCBA板，其具有插件封裝的元器件和貼片焊盤，所述插件封裝的元器件的引腳焊接在貼片焊盤上。