[發明專利]碳化硅半導體元件以及其制造方法有效
| 申請號： | 201410840780.0 | 申請日： | 2014-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN105810731B | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發明（設計）人： | 顏誠廷;洪建中;黃堯峯;洪湘婷;李傳英 | 申請（專利權）人： | 瀚薪科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/41;H01L29/36 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉雙;常大軍 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 碳化硅 半導體 元件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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