[發(fā)明專利]一種減少陶瓷磚切割裂的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410839811.0
• 申請(qǐng)日: 2014-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN104609831A
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李清遠(yuǎn);黃春保;溫飛舟;肖文鋒;鐘永水;古承廣;梁國(guó)準(zhǔn);劉明福
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東家美陶瓷有限公司
• 主分類號(hào): C04B33/13
• 分類號(hào): C04B33/13
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林;李志強(qiáng)

1.一種減少陶瓷磚切割裂的方法，其特征在于所述方法包括如下步驟：

（1）坯體配方按照如下質(zhì)量百分比計(jì)的組分組成：鉀砂5~10、鉀鈉石粉40~45、滑石泥2~3、高溫砂20~25、粘土20~25、鋁礬土2~3；

其中，所述坯體配方中參與反應(yīng)的物質(zhì)由如下按照質(zhì)量份數(shù)計(jì)的組分組成：二氧化硅65~70、氧化鋁20~21、氧化鐵1~1.5、氧化鈣0.3~0.5、氧化鎂0.9~1、氧化鉀3~3.3、氧化鈉1.4~1.6；

（2）球磨：球磨過程中，泥漿細(xì)度為1.6~2%；

（3）壓機(jī)：顆粒級(jí)配調(diào)整——過篩殘留率：20目≤5%，50%≤40目≤70%，99%≥80目≥93%；

????（4）燒成：高火保溫區(qū)設(shè)定為9~15個(gè)區(qū)，燒成溫度為1180~1200攝氏度，吸水率為0.05~0.5%；

（5）切割：切割片直徑為100~150mm。