[發明專利]一種通訊設備金屬外殼的制備方法

在審

• 申請號: 201410836203.4
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN105530790A
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發明（設計）人: 趙桂網;李孔林;劉晨岑;吳濤
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;B29C45/14;B32B15/08;B32B3/14
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉兵;李婉婉

技術領域

本發明涉及一種通訊設備金屬外殼的制備方法。

背景技術

隨著金屬加工技術的發展，手機、平板電腦等移動通信設備，越來越傾 向選用金屬外殼，尤其是大面積的金屬外殼，但是電磁波不能穿透金屬，為 了達到良好的電信號效果，采用金屬外殼時需要在外殼上加工單條或多條狹 縫，并將天線設計在狹縫處。

現有的加工狹縫的方法主要有兩種，第一種是傳統的機械加工狹縫的方 式，如砂輪切割、CNC(數控機床)等，這種加工方式精度低，達不到我們 所要求的縫寬，且在這種切割方式下，刀片/鉆頭等以高速運轉的方式接觸加 工工件，會對工件產生機械應力，容易造成產品變形，降低整體的機械強度。 第二種是采用紫外及綠光等波長較短的激光刻蝕的方法將金屬基材一層一 層地剝離，該方法加工效率低，且由于焦深的問題無法加工厚的金屬基材(最 多能夠做到0.4mm)，加工所得的產品強度低。另外該方法需重復加工多次 才能將基材切穿，控制激光路徑的振鏡高速掃描有一定的精度，反復加工多 次會造成加工精度的降低和加工時間的延長。且這種方式加工的狹縫有較大 的錐度，上表面較大，下表面較小。在保證上表面縫寬的情況下，下表面可 能會影響電磁信號的通過。

發明內容

本發明的目的在于克服紫外及綠光等波長較短的激光刻蝕加工效率低、 加工金屬基材厚度薄的問題，提供一種能夠在較厚的金屬底材上高精度且高 效率地加工狹縫的通訊設備金屬外殼的制備方法。

為了實現上述目的，本發明提供一種通訊設備金屬外殼的制備方法，其 中，該方法包括以下步驟：

1)通過激光在金屬底材上進行切割，形成貫穿所述金屬底材內外表面 的狹縫；

2)對金屬底材的內表面注塑樹脂；

3)在金屬底材外表面形成裝飾層；

其中，所述金屬底材的厚度為0.2-2mm。

根據本發明的通訊設備金屬外殼的制備方法，該方法可在0.2mm(例如 為0.2-2)以上的金屬基材上加工單條或者多條狹縫，且由于切割過程中采 用同軸吹氣，將殘渣由金屬底材下表面排出，所以狹縫上表面(即產品的一 級面，也即金屬底材的外表面)光滑無毛刺。通過金屬底材足夠厚可以保證 基體有足夠的強度可以進行后續的注塑、機械處理(如拋光、打磨、噴砂、 CNC等)和表面裝飾。且加工所得的狹縫，上下表面基本沒有錐度，可確 保上表面狹縫最終達到肉眼不可見的效果，同時保證上下表面的縫寬不會影 響電磁波的通過。后續通過表面裝飾層的覆蓋，實現外殼狹縫處肉眼不可見， 從而能夠保證金屬外殼在外觀上具有一體化效果，并且能夠使該外殼外觀呈 現為全金屬質感。同時又因為狹縫處為非金屬材質，將電子通訊設備天線設 計在狹縫處，可使電磁波通過，不會屏蔽天線輻射。

本發明的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

具體實施方式

以下對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描 述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。

在本發明中，所述通訊設備例如可以為：手機、平板電腦、筆記本電腦 或藍牙耳機等。

在本發明中，所述金屬外殼的內表面定義為將其用于通訊設備中時，金 屬外殼朝向通訊設備內部的表面。可以理解的是，金屬外殼的外表面定義為 將其用于通訊設備中時，金屬外殼朝向外界的表面。另外，用于制備金屬外 殼的金屬底材的內外表面也適用于上述定義。

在本發明中，所述“激光切割”是指利用經聚焦的高功率密度激光束照 射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光 束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將工件割開。

在本發明中，所述金屬底材的材質可以為本領域通常用于通訊設備的各 種金屬，例如可以為鋁合金、不銹鋼、鎂合金或鈦合金等。

本發明提供的設備金屬外殼的制備方法，該方法包括以下步驟：

1)通過激光在金屬底材上進行切割，形成貫穿所述金屬底材內外表面 的狹縫；

2)對金屬底材的內表面注塑樹脂；

3)在金屬底材外表面形成裝飾層；

其中，所述金屬底材的厚度為0.2-2mm。