[發明專利]銅表面化學鍍鎳用超低濃度離子鈀活化液及工藝在審
| 申請號: | 201410835759.1 | 申請日: | 2014-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN104593751A | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發明(設計)人: | 范小玲;李冰;宗高亮;李寧;劉松;孔德龍 | 申請(專利權)人: | 廣東致卓精密金屬科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/18 | 分類號: | C23C18/18;C23C18/32 |
| 代理公司: | 佛山東平知識產權事務所(普通合伙) 44307 | 代理人: | 詹仲國 |
| 地址: | 528200 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 表面 化學 鍍鎳用超低 濃度 離子 活化 工藝 | ||
1.一種銅表面化學鍍鎳用超低濃度離子鈀活化液,其特征在于,原料組成包括:
鈀鹽、
硫酸???????0.5~10ml/L、??????表面活性劑?????0.01~4g/L、
加速劑?????0.1~10g/L、???????穩定劑?????????1~50mg/L,
鈀鹽中鈀離子濃度控制在2~10ppm。
2.根據權利要求1所述的銅表面化學鍍鎳用超低濃度離子鈀活化液,其特征在于,所述鈀鹽為硫酸鈀、氯化鈀、二氯四氨合鈀中的一種。
3.根據權利要求1所述的銅表面化學鍍鎳用超低濃度離子鈀活化液,其特征在于,所述表面活性劑為:硬脂酸,十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基硫酸鈉、脂肪酸甘油酯、二乙醇酰胺、烷基磺酸鹽、烷基聚醚、烷基醚羧酸鹽中的一種。
4.根據權利要求1所述的銅表面化學鍍鎳用超低濃度離子鈀活化液,其特征在于,所述加速劑為硫酸銅、硫酸鐵、過氧化鈉、雙氧水、過硫酸鹽、次氯酸鈉等弱氧化劑中的一種或多種。
5.根據權利要求1所述的銅表面化學鍍鎳用超低濃度離子鈀活化液,其特征在于,所述加速劑為醛、甲酸、甲酸鹽、甲酸某酯、葡萄糖、亞硫酸、亞硫酸鹽、硫代硫酸鹽等弱還原劑中的一種或多種。
6.根據權利要求1所述的銅表面化學鍍鎳用超低濃度離子鈀活化液,其特征在于,所述穩定劑為:蘋果酸、檸檬酸、乳酸、丙酸、羥基乙酸、三乙醇胺、甘氨酸、硫脲、碘化鉀中的一種或多種。
7.一種如權利要求1-6任意一項所述的銅表面化學鍍鎳用超低濃度離子鈀活化工藝,其特征在于,它包括如下步驟:
a、按所述配方配制超低濃度離子鈀活化液,在配制過程中各固體組分分別溶解,將硫酸、表面活性劑、穩定劑、鈀鹽依次加入去離子水中,最后加入加速劑,并稀釋到指定濃度;
b、配制完成的活化液在室溫下使用;將經過除油、微蝕的銅件或覆銅件在活化液中浸漬30s~3min。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





