[發明專利]筒壁多孔座焊接防塌陷支撐裝置

有效

• 申請號: 201410835325.1
• 申請日: 2014-12-30
• 公開（公告）號: CN104526204A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 劉國廷;李軍;白亞東;張琍璟;于國璽;李建偉
• 申請（專利權）人: 山西汾西重工有限責任公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04
• 代理公司: 山西科貝律師事務所 14106
• 代理人: 陳奇

1.一種筒壁多孔座焊接防塌陷支撐裝置，包括圓形筒壁（1），在圓形筒壁（1）的頂側壁上分別設置有第一孔座（2）和第二孔座（3），在圓形筒壁（1）的底側壁上設置有第三孔座（4），其特征在于，在圓形筒壁（1）內的第三孔座（4）上設置有孔座焊接下墊板（6），在第一孔座（2）和第二孔座（3）的下方設置有孔座焊接上墊板（5），在孔座焊接下墊板（6）與孔座焊接上墊板（5）之間設置有千斤頂（11），在千斤頂（11）兩側的孔座焊接下墊板（6）上分別設置有左支撐螺桿（7）和右支撐螺桿（9），在左支撐螺桿（7）的頂端螺接有左支撐螺桿螺母（8），左支撐螺桿螺母（8）的頂面與孔座焊接上墊板（5）的下頂面頂接在一起，在右支撐螺桿（9）的頂端螺接有右支撐螺桿螺母（10），右支撐螺桿螺母（10）的頂面與孔座焊接上墊板（5）的下頂面頂接在一起。

2.根據權利要求1所述的一種筒壁多孔座焊接防塌陷支撐裝置，其特征在于，在孔座焊接上墊板（5）的頂端設置有孔座周邊支撐臺（12），孔座周邊支撐臺（12）與孔座周邊的圓形筒壁（1）頂接在一起。