[發(fā)明專利]帶有集成對準器的機器人

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410835296.9
• 申請日: 2014-12-23
• 公開（公告）號: CN104733355B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設計）人: 理查德·M·布蘭克
• 申請（專利權）人: 朗姆研究公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/677
• 代理公司: 上海勝康律師事務所 31263
• 代理人: 樊英如;李獻忠

1.一種與半導體加工設備一起使用的裝置，包括：

基部，其被配置成安裝在半導體工具中；

可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件，其被配置成圍繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，其中，所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件由所述基部直接地或者間接地支撐，并且所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件被配置為支撐半導體晶片，以使所述半導體晶片以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心；以及

第一機械臂，包括：

第一端部，其可旋轉(zhuǎn)地連接于所述基部，以及

第二端部，其被配置成支撐所述半導體晶片，

第一連接，連接于所述基部；

第二連接，連接于所述第一連接；

第一樞轉(zhuǎn)接頭，以及

第二樞轉(zhuǎn)接頭；以及

定位機構，其被配置成使所述基部，包括所述第一機械臂和所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件，自第一位置平移至第二位置，

其中：

所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件與所述第二端部分離開，并且被配置為在與所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件的所述旋轉(zhuǎn)軸正交的一個或多個方向上相對于所述基部平移，而不依賴于所述第一機械臂相對于所述基部的運動，

所述第一機械臂被配置成將所述半導體晶片放置在所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件上，

所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件被配置成在所述半導體晶片被放置在所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件上之后使所述半導體晶片旋轉(zhuǎn)，

所述第一樞轉(zhuǎn)接頭提供所述第一連接相對于所述基部和圍繞第一樞轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)動作，

所述第二樞轉(zhuǎn)接頭提供所述第二連接相對于所述第一連接圍繞第二樞轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)軸的旋轉(zhuǎn)動作，并且

在所述第一樞轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)軸與所述第二樞轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)軸之間的第一連接距離小于在所述第二樞轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)軸與晶片參考軸之間的第二連接距離，所述晶片參考軸被定義為，在所述半導體晶片由所述第二端部支撐時同軸于所述半導體晶片的晶片中心軸。

2.根據(jù)權利要求1所述的與半導體加工設備一起使用的裝置，其中：所述第一機械臂為多連接臂。

3.根據(jù)權利要求2所述的與半導體加工設備一起使用的裝置，其中，所述多連接臂包括至少兩個連接，并且在所述第一機械臂處于將所述半導體晶片放置在所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件上的位置時，所述兩個連接被配置成相對于彼此成銳角。

4.根據(jù)權利要求1至2中的任一項所述的與半導體加工設備一起使用的裝置，進一步包括傳感器，其中，所述傳感器被配置成確定何時所述半導體晶片在所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件上處于對準位置。

5.根據(jù)權利要求1至2中的任一項所述的與半導體加工設備一起使用的裝置，進一步包括可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件平移機構，其被配置成使所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件相對于所述基部在垂直于所述旋轉(zhuǎn)軸的平面上平移。

6.根據(jù)權利要求1至2中的任一項所述的與半導體加工設備一起使用的裝置，進一步包括第二機械臂。

7.一種半導體晶片搬運方法，包括：

通過由基部支撐的第一機械臂自第一場所拾取第一半導體晶片，其中所述第一機械臂包括：第一端部，其可旋轉(zhuǎn)地連接于所述基部；以及第二端部，其被配置成支撐所述半導體晶片；

使用所述第一機械臂將所述第一半導體晶片放置在可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件上，所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件被配置成圍繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)以使所述第一半導體晶片以所述旋轉(zhuǎn)軸為中心，其中所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件由所述基部支撐并且被配置為在與所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件的所述旋轉(zhuǎn)軸正交的一個或多個方向上相對于所述基部平移，而不依賴于所述第一機械臂相對于所述基部的運動，其中所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件與所述第二端部分離開；

通過旋轉(zhuǎn)所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件將所述第一半導體晶片對準；

將所述基部，包括所述第一機械臂、所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件以及所述第一半導體晶片，自第一位置移動至第二位置；

使用所述第一機械臂自所述可旋轉(zhuǎn)晶片支撐件拾取所述第一半導體晶片；以及

使用所述第一機械臂將所述第一半導體晶片放置入第二場所。