[發明專利]通訊設備金屬外殼及其制備方法

在審

• 申請號: 201410834700.0
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN105530786A
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發明（設計）人: 董明杰;郭麗芬;趙桂網;劉晨岑;李孔林
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 劉兵;李婉婉

技術領域

本發明涉及一種通訊設備金屬外殼及其制備方法。

背景技術

隨著金屬加工技術的發展，手機、平板電腦等移動通信設備，越來越傾 向選用金屬外殼，尤其是大面積的金屬外殼，但是電磁波不能穿透金屬，為 了達到良好的電信號效果，采用金屬外殼時需要在外殼上加工狹縫，并將天 線設計在狹縫處。

在現有技術中，金屬外殼在表面裝飾過程中存在容易產生氣泡或溝槽的 問題，并且狹縫容易變形，從而在表面修飾后有明顯凹凸不平的問題，這些 問題都會影響手機殼表面修飾的平整一致性和全金屬質感。

發明內容

本發明的第一目的在于提供一種通訊設備金屬外殼，該通訊設備金屬外 殼內外表面平整，將其進一步用于表面裝飾過程中能夠避免產生溝槽和氣 泡，且狹縫不發生變形，從而能夠保證金屬外殼外觀上的平整一致性。

本發明的第二目的在于提供一種通訊設備金屬外殼的制備方法，通過本 發明的通訊設備金屬外殼的的制備方法，能夠使金屬外殼在進一步的表面裝 飾過程中避免產生溝槽和氣泡，且狹縫不發生變形，從而能夠保證金屬外殼 外觀上的平整一致性。

為了實現上述目的，本發明的發明人經過深入的研究發現，通過在金屬 外殼的狹縫涂布特定粘度的膠黏劑，并對該狹縫進行抽真空，使涂布的膠黏 劑填充滿所述狹縫，從而能夠使得封膠后的金屬外殼在表面裝飾(電泳、微 弧氧化、陽極氧化、硬質陽極、噴涂等裝飾方法)過程中有效地避免產生溝 槽和氣泡，且在封膠和表面裝飾過程中狹縫也不發生變形，由此能夠保證金 屬外殼外觀上的平整一致性。由此，提供了以下的發明。

也即，本發明提供一種通訊設備金屬外殼，其中，所述通訊設備金屬外 殼包括金屬底材、貫穿所述金屬底材的一條以上的狹縫，填充滿所述狹縫的 填充件，其中，所述填充件由膠黏劑固化而得到。

本發明還提供一種通訊設備金屬外殼的制備方法，其中，該方法包括以 下步驟：

1)提供金屬外殼，所述金屬外殼上開設有一條以上的狹縫；

2)在所述金屬外殼上開設的狹縫的外表面涂布膠黏劑，并對涂布有膠 黏劑的金屬外殼進行抽真空，使涂布的膠黏劑填充滿所述狹縫；

3)使填充在所述狹縫中的所述膠黏劑固化；

其中，所述膠黏劑在25℃下的粘度為12000-80000mPas。

通過上述技術方案，能夠使得本發明的金屬外殼在進一步進行表面裝飾 (電泳、微弧氧化、陽極氧化、硬質陽極、噴涂等裝飾方法)過程中有效地 避免產生溝槽和氣泡，且狹縫也不發生變形，從而能夠保證金屬外殼外觀上 的平整一致性和全金屬質感。

本發明的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與 下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。在 附圖中：

圖1是本發明實施例1制備的通訊設備金屬外殼A12的結構示意圖。

圖2是本發明實施例1制備的具有裝飾層的金屬外殼A15的結構示意 圖。

附圖標記說明

1狹縫

2金屬外殼

3填充件

4塑料層

5裝飾層

具體實施方式

以下對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描 述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。

本發明提供的通訊設備金屬外殼包括金屬底材、貫穿所述金屬底材的一 條以上的狹縫，填充滿所述狹縫的填充件，其中，所述填充件由膠黏劑固化 而得到。

在本發明中，所述通訊設備例如可以為：手機、平板電腦、筆記本電腦 或藍牙耳機等。

在本發明中，所述金屬外殼的內表面定義為將其用于通訊設備中時，金 屬外殼朝向通訊設備內部的表面。可以理解的是，金屬外殼的外表面定義為 將其用于通訊設備中時，金屬外殼朝向外界的表面。另外，用于制備金屬外 殼的金屬底材的內外表面也適用于上述定義。

在本發明中，所述金屬底材的材質可以為本領域通常用于通訊設備的各 種金屬，例如可以為鋁合金、不銹鋼、鎂合金或鈦合金等。