[發明專利]一種盲埋孔線路板的上下層間保護的設計方法

在審

• 申請號: 201410834273.6
• 申請日: 2014-12-23
• 公開（公告）號: CN104470201A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 黃振運;潘偉
• 申請（專利權）人: 上海斐訊數據通信技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 高園園

技術領域

本發明涉及PCB電路板的技術領域，特別是涉及一種盲埋孔線路板的上下層間保護的設計方法。

背景技術

隨著電子產品向高密度、高精度的方向發展，對線路板也提出了同樣的要求。而提高印制線路板(Printed?Circuit?Board，PCB)密度最有效的方法是減少通孔的數量，精確設置盲孔、埋孔。因此，盲埋孔線路板應運而生。

盲埋孔線路板，也稱為高密度互連板(High?Density?Interconnector，HDI)，多用于手機、GPS導航等高端產品的應用上。常規的多層電路板的結構包括內層線路及外層線路，其利用鉆孔以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之間實現內部連結功能。

其中，埋孔也稱為BURIED?HOLE，即為內層間的通孔，上下兩面都在線路板的內部，經過壓合后是無法看到的，不必占用外層的面積。

盲孔也稱為BLIND?HOLE，是與通孔相對而言的。通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。盲孔的一面可視，另一面隱藏在板子里無法看到。

現有技術中，對盲埋孔線路板進行保護時，通常是在線路板的布局設計中避開，或是布局完成后，再對每一個需要保護的盲埋孔通過人工肉眼逐一進行檢查。因此，現有的設計方法不僅給大大增加了設計者和檢查人員的工作量，而且無法從根本上保證線路板的質量。一旦設計者出現疏忽，沒有進行有效的保護，就會大大的影響線路板的性能。當布線中出現問題時，只能重新進行布線，再投入生產，從而嚴重影響了盲埋孔線路板的生產效率。

當發現線路板出現問題后，現有技術通常在線路板上進行挪動移開操作。由于線路板空間比較小，線路又比較多，使得挪動移開操作耗時太多。甚至有的時候由于修改的工作量太大，或者沒有足夠的修改空間，就忽略對線路板的保護處理，這樣使得線路板的性能得不到保證，嚴重的將會影響線路板的質量。

另外，在設計線路板上盲埋孔的時候，經常是保護盲埋孔的左右，卻忽略了上下層的保護，從而無法在根本上保證盲埋孔線路板的質量。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種盲埋孔線路板的上下層間保護的設計方法，大大減少了設計者的工作量，保證了線路板的性能，提高了生產效率。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種盲埋孔線路板的上下層間保護的設計方法，在盲埋孔線路板的當前層設置第一類型的孔，所述第一類型的孔包括：盲孔、埋孔或者通孔；在其他層設置信號線或者地孔，所述信號線或者地孔與當前層的第一類型的孔不重疊。

根據上述的盲埋孔線路板的上下層間保護的設計方法，其中：在當前層的第一類型孔上設置相鄰層的GND銅皮。

進一步地，根據上述的盲埋孔線路板的上下層間保護的設計方法，其中：所述GND銅皮大小為孔外徑外擴0.1MM的大小。

根據上述的盲埋孔線路板的上下層間保護的設計方法，其中：對于包括有1-2孔、2-9孔和9-10孔的10層一階的線路板：

在1-2孔下面設置L3層的GND銅皮；

在2-9孔上設置L1層和L10層的GND銅皮；

在9-10孔上面設置L8層的GND銅皮。

根據上述的盲埋孔線路板的上下層間保護的設計方法，其中：對于包括有1-2孔、2-3孔、3-8孔、8-9孔和9-10孔的10層二階的線路板：

在1-2孔上設置L3的GND銅皮；

在2-3孔上設置L1層和L4層的GND銅皮；

在3-8孔上設置L2層和L9層的GND銅皮；

在8-9孔上設置L7層和L10層的GND銅皮；

在9-10孔上設置L8層的GND銅皮。

如上所述，本發明的盲埋孔線路板的上下層間保護的設計方法，具有以下有益效果：

(1)對需要保護的盲埋孔進行上下層間進行保護，使線路板的設計更合理；

(2)節省了設計者的設計時間，提高了工作效率，降低了研發成本；

(3)對需要保護的盲埋孔進行自動檢查，采用自行避開的方式方法進行保護，避免了由于設計者的疏忽對線路板性能的影響。

附圖說明

圖1顯示為本發明中10層二階板的孔的疊構圖。

具體實施方式