[發(fā)明專利]OLED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410833403.4
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN104600204A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢佳佳;王宜凡
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L51/56;H01L51/50
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

背景技術(shù)

OLED即有機(jī)電致發(fā)光二極管(Organic?Light-Emitting?Diode)，具備自發(fā)光、高亮度、寬視角、高對比度、可撓曲、低能耗等特性，因此受到廣泛的關(guān)注，并作為新一代的顯示方式，已開始逐漸取代傳統(tǒng)液晶顯示器，被廣泛應(yīng)用在手機(jī)屏幕、電腦顯示器、全彩電視等。OLED顯示技術(shù)與液晶顯示技術(shù)不同，無需背光燈，采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板，當(dāng)有電流通過時(shí)，這些有機(jī)材料就會(huì)發(fā)光。但是由于有機(jī)材料易與水汽或氧氣反應(yīng)，作為基于有機(jī)材料的顯示設(shè)備，OLED顯示屏對封裝的要求非常高。

OLED發(fā)光層的多數(shù)有機(jī)物質(zhì)對于大氣中的污染物、氧氣以及水汽都十分敏感。在含有水汽的環(huán)境中容易發(fā)生電化學(xué)腐蝕，嚴(yán)重影響OLED器件的使用壽命。因此，通過OLED器件的封裝提高器件內(nèi)部的密封性，盡可能的與外部環(huán)境隔離，對于OLED器件的穩(wěn)定發(fā)光至關(guān)重要。

目前OLED器件的封裝主要采用如圖1所示的玻璃膠鐳射(Frit)封裝方式。該封裝方式一般是在封裝蓋板200邊緣形成一圈熔結(jié)玻璃300，然后與待封裝的具有OLED器件400的基板100貼合，利用激光將熔結(jié)玻璃300瞬間燒至融化，從而將兩片平板玻璃粘結(jié)在一起。玻璃膠鐳射技術(shù)由于是無機(jī)封裝介質(zhì)，所以其阻止水汽與氧氣的能力很強(qiáng)，器件壽命較長，特別適合對水汽、氧氣敏感的OLED技術(shù)。但是采用玻璃膠鐳射封裝方式，密封腔體空隙較大，不能提供足夠的機(jī)械強(qiáng)度，并不適合大尺寸的OLED顯示面板。并且在進(jìn)行燒結(jié)玻璃熔料時(shí)會(huì)產(chǎn)生輻射熱，有可能對發(fā)光元件造成燒傷。

因此，有必要提供一種新型OLED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，其阻擋水汽、氧氣的作用強(qiáng)，封裝效果好，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，適用于大尺寸的OLED顯示面板。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種OLED封裝方法，制程簡單，易操作，封裝效果好，阻擋水汽、氧氣的作用強(qiáng)，同時(shí)密封體內(nèi)空隙小，可以提供較高的機(jī)械強(qiáng)度，適用于大尺寸的OLED顯示面板。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、與所述基板相對設(shè)置的封裝蓋板、位于所述基板與封裝蓋板之間設(shè)于所述基板上的OLED器件、位于所述基板與封裝蓋板之間設(shè)于所述封裝蓋板上且完全覆蓋所述OLED器件的固態(tài)膠膜、設(shè)于所述基板上且位于所述固態(tài)膠膜外圍的無機(jī)保護(hù)框、設(shè)于所述封裝蓋板上粘結(jié)所述無機(jī)保護(hù)框與封裝蓋板的粘合劑、及設(shè)于所述無機(jī)保護(hù)框外圍粘結(jié)所述基板與封裝蓋板的熔結(jié)玻璃。

所述封裝蓋板上對應(yīng)所述OLED器件的位置設(shè)有一凹槽，所述固態(tài)膠膜粘貼于所述凹槽內(nèi)且完全覆蓋所述OLED器件。

所述基板為TFT基板，所述封裝蓋板為玻璃板或金屬板。

所述無機(jī)保護(hù)框的材料為氮化硅。

所述粘合劑為圍壩膠。

本發(fā)明還提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟：

步驟1、提供待封裝的基板、及封裝蓋板；

所述封裝蓋板上設(shè)有一凹槽；

步驟2、在所述封裝蓋板邊緣上、所述凹槽外側(cè)涂布一圈玻璃膠材，并通過高溫預(yù)燒結(jié)形成熔結(jié)玻璃；

步驟3、在基板上對應(yīng)熔結(jié)玻璃內(nèi)側(cè)、凹槽外側(cè)制作一圈無機(jī)保護(hù)框；

步驟4、在基板上對應(yīng)所述封裝蓋板上的凹槽內(nèi)部位置制作OLED器件；

步驟5、在封裝蓋板上于所述凹槽內(nèi)部粘貼固態(tài)膠膜；

步驟6、在封裝蓋板上對應(yīng)無機(jī)保護(hù)框的位置制作一圈粘合劑；

步驟7、將基板與封裝蓋板相對貼合，使所述基板與封裝蓋板通過固態(tài)膠膜及粘合劑粘粘結(jié)在一起；

步驟8、利用激光照射所述熔結(jié)玻璃至其熔化，進(jìn)一步使所述封裝蓋板及基板粘結(jié)在一起，從而實(shí)現(xiàn)封裝蓋板對基板的封裝。

所述基板為TFT基板，所述封裝蓋板為玻璃板或金屬板。

所述步驟3中的無機(jī)保護(hù)框的材料為氮化硅，所述無機(jī)保護(hù)框的高度略小于所述熔結(jié)玻璃的高度。

所述固態(tài)膠膜的面積大于所述待封裝OLED器件的面積，以使基板與封裝蓋板對組后所述固態(tài)膠膜完全覆蓋OLED器件。

所述步驟6中的粘合劑為圍壩膠。