[發明專利]一種集成電路的溫度控制系統在審
| 申請號： | 201410832160.2 | 申請日： | 2014-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN104679059A | 公開（公告）日： | 2015-06-03 |
| 發明（設計）人： | 郭凱 | 申請（專利權）人： | 北京兆易創新科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G05D23/20 | 分類號： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319 | 代理人： | 趙娟 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 溫度 控制系統 | ||
1.一種集成電路的溫度控制系統，其特征在于，包括：集成電路、導熱硅膠、帕爾貼元件、溫度傳感器和控制器，所述帕爾貼元件包括制冷端和電流端；
其中，所述集成電路與所述導熱硅膠連接；所述導熱硅膠分別與所述帕爾貼元件的制冷端以及所述溫度傳感器連接；所述控制器分別與所述帕爾貼元件的電流端以及所述溫度傳感器連接；
所述帕爾貼元件的制冷端產生與當前工作電流對應的第一熱量，并將所述第一熱量通過導熱硅膠傳遞至所述集成電路，以控制所述集成電路的溫度；
所述溫度傳感器按照預設條件測量所述導熱硅膠的溫度值，并將所述溫度值發送至所述控制器；
所述控制器根據所述溫度值與預設的目標溫度值調整所述帕爾貼元件的工作電流，直至所述溫度值與所述目標溫度值相等為止。
2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述帕爾貼元件包括多級串聯的帕爾貼元件。
3.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，所述帕爾貼元件還包括散熱端；
在所述多級串聯的帕爾貼元件中，第一級帕爾貼元件的制冷端與所述導熱硅膠連接；第二級帕爾貼元件至最后一級帕爾貼元件中的各級帕爾貼元件的制冷端分別與上一級帕爾貼元件的散熱端連接。
4.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，所述系統還包括：散熱設備；
在所述多級串聯的帕爾貼元件中，最后一級帕爾貼元件的散熱端與所述散熱設備連接。
5.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，
在所述多級串聯的帕爾貼元件中，從第一級帕爾貼元件開始至最后一級帕爾貼元件為止，各級帕爾貼元件的面積依次減小。
6.根據權利要求5所述的系統，其特征在于，所述第一級帕爾貼元件的面積與所述導熱硅膠的面積相等。
7.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述系統還包括：散熱設備；
所述散熱設備與所述帕爾貼元件的散熱端連接，所述帕爾貼元件的散熱端產生的第二熱量通過所述散熱設備散發，其中，所述第二熱量高于所述第一熱量。
8.根據權利要求7所述的系統，其特征在于，所述散熱設備還與所述控制器連接，所述控制器根據所述溫度值調整所述散熱設備的散熱強度。
9.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述系統還包括絕熱棉；所述絕熱棉安裝在所述導熱硅膠和所述帕爾貼元件的外圍。
10.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述系統還包括卡具，所述卡具安裝在所述導熱硅膠和所述帕爾貼元件的外圍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京兆易創新科技股份有限公司;，未經北京兆易創新科技股份有限公司;許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410832160.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：用于電動汽車的監控器
- 下一篇：一種應用于孵化場的溫度控制器
