[發(fā)明專利]一種IGBT模塊和輸出銅排電連接結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410830595.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104576624B | 公開(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬新科;王笑非;陳固勝;李亮亮;高瑛;馬玉華;李滿 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中船重工海為鄭州高科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/07 | 分類號(hào): | H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司: | 鄭州中原專利事務(wù)所有限公司 41109 | 代理人: | 霍彥偉 |
| 地址: | 450001 河南*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 igbt 模塊 輸出 銅排電 連接 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明公開了一種IGBT模塊和輸出銅排電連接結(jié)構(gòu),包括IGBT模塊、分路輸出銅排和總匯流銅排,IGBT模塊的每個(gè)輸出端與一個(gè)分路輸出銅排電連接,再將每個(gè)分路輸出銅排與總匯流銅排電連接,其特征在于,IGBT模塊的每個(gè)輸出端與等電位銅排電連接,分路輸出銅排以軟銅排的形式與等電位銅排電連接,總匯流銅排采用硬銅排形式與分路輸出銅排電連接。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):可以有效降低IGBT模塊輸出端的雜散電感,降低IGBT模塊輸出端處的機(jī)械應(yīng)力,從而保證IGBT模塊的安全運(yùn)行。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電連接結(jié)構(gòu),具體涉及一種IGBT模塊和輸出銅排電連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
目前,公知的IGBT模塊通常具有多個(gè)輸出端,各個(gè)輸出端間的電位差理論情況下為零,IGBT模塊和輸出銅排電連接結(jié)構(gòu),包括IGBT模塊、分路輸出銅排和總匯流銅排,分路輸出銅排多采用硬銅排,總匯流銅排多為長(zhǎng)條形結(jié)構(gòu)形式。IGBT模塊每個(gè)輸出端與一個(gè)分路輸出銅排電連接,再將每個(gè)分路輸出銅排與總匯流銅排電連接,將各路電流匯集在一起輸出到下級(jí)電路。該結(jié)構(gòu)每一路輸出電流路徑不同,且IGBT模塊各個(gè)輸出端之間由于誤差會(huì)存在電位差,從而形成較大的雜散電感,硬銅排連接結(jié)構(gòu)容易導(dǎo)致IGBT模塊輸出端處產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力,造成IGBT模塊失效或損毀。
發(fā)明內(nèi)容
為解決IGBT模塊和輸出銅排電連接結(jié)構(gòu)雜散電感較大及產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力等問題,本發(fā)明提供一種IGBT模塊和輸出銅排電連接結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種IGBT模塊和輸出銅排電連接結(jié)構(gòu),包括IGBT模塊、分路輸出銅排和總匯流銅排,IGBT模塊的每個(gè)輸出端與一個(gè)分路輸出銅排電連接,再將每個(gè)分路輸出銅排與總匯流銅排電連接,其特征在于,IGBT模塊的每個(gè)輸出端與等電位銅排電連接,分路輸出銅排以軟銅排的形式與等電位銅排電連接,總匯流銅排采用硬銅排形式與分路輸出銅排電連接。
所述軟銅排由結(jié)構(gòu)形式及尺寸完全相同的薄片銅排疊制而成。
所述總匯流銅排為Y形結(jié)構(gòu),Y形結(jié)構(gòu)的兩個(gè)對(duì)稱的輸入端折彎且與輸出端之間的角度為90°,兩個(gè)對(duì)稱的輸入端和輸出端均設(shè)有固定孔。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):可以有效降低IGBT模塊輸出端的雜散電感,降低IGBT模塊輸出端處的機(jī)械應(yīng)力,從而保證IGBT模塊的安全運(yùn)行。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為總匯流銅排結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合如圖1、圖2和和圖3對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明,一種IGBT模塊和輸出銅排電連接結(jié)構(gòu),包括IGBT模塊1、分路輸出銅排3和總匯流銅排4,IGBT模塊1的每個(gè)輸出端與等電位銅排2電連接,等電位銅排2可以使得IGBT模塊1的每個(gè)輸出端的電位相等,分路輸出銅排3以軟銅排的形式與等電位銅排2電連接,軟銅排由結(jié)構(gòu)形式及尺寸完全相同的薄片銅排疊制而成,能夠起到緩沖應(yīng)力的作用,從而大大降低了IGBT模塊1輸出端的機(jī)械應(yīng)力。
總匯流銅排4與分路輸出銅排3電連接,總匯流銅排4為Y形結(jié)構(gòu),Y形結(jié)構(gòu)的兩個(gè)對(duì)稱的輸入端折彎且與輸出端之間的角度為90°,兩個(gè)對(duì)稱的輸入端和輸出端均設(shè)有固定孔41,總匯流銅排4采用硬銅排,其結(jié)構(gòu)形式能夠保證每一路輸出電流匯入總輸出端的路徑保持一致。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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