[發明專利]一種有機硅樹脂組合物及使用它的預浸料、層壓板、覆銅板以及鋁基板

有效

• 申請號: 201410829549.1
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN105778506B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 葉素文;唐國坊
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K5/098;C08K5/5435;C08K3/36;C08K3/22;B32B27/04;B32B27/06;B32B27/12;B32B17/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯瀟瀟

本發明涉及一種有機硅樹脂組合物及使用它的預浸料、層壓板及鋁基板。所述有機硅樹脂組合物按重量份數包括：縮合型硅樹脂100份；催化劑0.0001～2份；助劑0.001～10份。所述有機硅樹脂組合物具有高耐熱性、無鹵無磷阻燃、與銅箔有較好的剝離強度以及低膨脹系數等優點，可用于制備高性能印制電路用預浸料、層壓板及鋁基板。

技術領域

本發明涉及一種有機硅樹脂組合物，具體涉及一種高耐熱、無鹵無磷和低熱膨脹系數的有機硅樹脂組合物及使用它的預浸料、層壓板、覆銅板以及鋁基板。

背景技術

隨著電子信息技術的飛速發展，PCB越來越向高密度、高可靠、多層化、低成本和自動化連續生產的方向發展，對PCB用基板的耐熱性及可靠性提出了更高的要求。而一直以來以環氧樹脂為主體的FR-4由于耐高溫性差的缺點，在要求耐高溫以及高可靠性電路的應用已經力不從心。

硅樹脂是一種熱固性樹脂，其最突出的性能之一是優異的熱氧化穩定性。這主要是由于硅樹脂是以Si-O-Si為骨架，因此分解溫度高，可在200-250℃下長期使用而不分解或變色，并且配合耐熱填料能耐更高溫度。

同時硅樹脂具有優異的電絕緣性能，由于硅樹脂不含極性基團，故其介電常數及介電損耗角正切值在寬廣的溫度范圍及頻率范圍內變化很小，同時硅樹脂具有優越的電氣絕緣性。由于硅樹脂的可碳化成分較少，故其耐電弧及耐電暈性能也十分突出。硅樹脂具有突出的耐候性，是任何一種有機樹脂所望塵莫及的。即使在紫外線強烈照射下，硅樹脂也耐泛黃。

目前，為了賦予層壓板阻燃性，使用并用溴系阻燃劑的配方。可是，由于近來對環境問題的呼聲的提高，渴求不使用鹵系化合物的樹脂組合物，進一步進行著代替鹵系阻燃劑的磷化合物研究。磷化合物在燃燒時也可能產生膦等有毒化合物，因此期望開發出即使不使用鹵系化合物和磷化合物也具有阻燃性、且具有低的熱膨脹系數的層壓板。而硅樹脂在不加入鹵素及含磷阻燃劑時其本身也具有非常好的阻燃性能。

鑒于硅樹脂高耐熱、無鹵無磷阻燃、兼備優越的電絕緣性能、突出的耐候性能、同時固化完全的硅樹脂還具有非常低的熱膨脹系數(<2.0％)，配合功能性填料其性能會更加優越。因此，用硅樹脂體系制成層壓板正好滿足市場需求一種高耐熱的無鹵無磷(高的玻璃化轉變溫度>200℃，低的Z軸方向的膨脹系數<2.0％)的高性能印制電路用覆銅箔層壓板。

發明內容

鑒于此，本發明的目的之一在于提供一種有機硅樹脂組合物，其具有高耐熱性、無鹵阻燃以及低膨脹系數等優點。

為了達到上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種有機硅樹脂組合物，所述有機硅樹脂組合物按重量份數包括：

縮合型硅樹脂 100份；

催化劑 0.0001～2份；

助劑 0.001～10份。

所述催化劑的含量例如為0.0005份、0.001份、0.005份、0.01份、0.05份、0.1份、0.5份、0.9份、1.3份、1.7份、1.9份。

所述助劑的含量例如為0.001份、0.005份、0.01份、0.05份、0.1份、0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份或9.5份。

在本發明中，所述縮合型硅樹脂主要為甲基硅樹脂、甲基苯基硅樹脂或苯基硅樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物。

在本發明中，所述縮合型硅樹脂為脫水縮合、脫醇縮合或脫氫縮合中的任意一種，其反應結構如下所示：