[發明專利]LED照明裝置、系統及其天線布置方法

有效

• 申請號: 201410829527.5
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN104566027B
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 陳小飛;鄧省明;沈錦祥
• 申請（專利權）人: 生迪光電科技股份有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V23/04;F21V23/00;F21V29/74;F21Y115/10
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 宋揚;劉芳

1.一種LED照明裝置，包括LED光源組件、散熱器以及為所述LED光源組件提供驅動及為整個LED照明裝置提供電源的LED驅動及供電單元，其特征在于，所述散熱器包括具有開口的散熱外殼以及沿所述散熱外殼中心軸線向外凸伸出所述開口的散熱器本體，所述散熱器本體的頂部最高點所在的平面高于所述散熱外殼開口所在的平面，所述LED光源組件安裝在所述散熱器本體的頂部，所述LED照明裝置還包括有射頻天線，所述射頻天線設置在所述散熱器本體的外周并與所述散熱外殼內壁留有間隙，所述射頻天線的最高點所在的平面平行或低于散熱器本體頂部最高點所在的平面，且所述射頻天線的最高點所在的平面平行或高于所述散熱外殼開口所在的平面，并且射頻天線不影響LED光源組件的發光路徑,所述射頻天線套設并固定在散熱器本體的外周上；

其中，所述射頻天線沿內周形成有用于安裝固定到所述散熱器本體上的至少一安裝平臺，所述散熱器本體對應設置有與所述射頻天線安裝平臺配合安裝的至少一安裝部；

所述射頻天線為集成有射頻電路的PCB板，所述射頻天線為雙天線，兩天線的射頻電路對稱分布設置在所述PCB板的兩端，并且所述兩天線的射頻電路位于PCB板的上表面上，PCB板的上表面平行或高出所述散熱外殼開口所在的平面；在所述PCB板設置有射頻電路的一面，兩射頻電路之間對稱設置有兩引向片；

所述LED照明裝置還包括有控制所述LED光源組件的控制模塊以及與所述控制模塊電連接的復位鍵，所述PCB板設置有所述復位鍵的焊接電路；所述復位鍵固定在所述射頻天線的下表面上；所述焊接電路位于所述PCB板設置有所述射頻電路的另一面；

所述LED照明裝置還包括有包覆在所述LED光源組件并與所述散熱外殼相互卡扣配合的燈罩；所述燈罩及所述散熱外殼之間還套設有環形的裝飾件，所述裝飾件對應所述復位鍵的位置上設置有凸出散熱外殼的按鍵，所述裝飾件上的按鍵向下延伸形成撥片，用于將所述按鍵的按壓效果傳遞到所述復位鍵上。

2.如權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述散熱器本體的外周上沿周向分布有多個縱向設置的散熱翅片。

3.如權利要求2所述的LED照明裝置，其特征在于，所述散熱器本體、散熱外殼及所述散熱翅片一體成型。

4.如權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述射頻天線為圓環狀。

5.如權利要求4所述的LED照明裝置，其特征在于，所述散熱外殼及所述散熱器本體的橫截面為圓形。

6.如權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述射頻天線沿內周還形成有用于與所述散熱器本體的外周卡合的至少一卡合部。

7.如權利要求6所述的LED照明裝置，其特征在于，所述射頻天線沿著直徑方向設置有兩對稱的安裝平臺及兩對稱的卡合部，所述散熱器本體的安裝部與所述射頻天線的安裝平臺對應設置，且所述散熱器本體的外周與所述射頻天線的卡合部對應卡合。

8.如權利要求6所述的LED照明裝置，其特征在于，所述卡合部為凹槽，所述散熱器本體的外周對應設置有凸起，所述射頻天線的凹槽與所述散熱器本體的凸起相互卡合。

9.如權利要求6所述的LED照明裝置，其特征在于，所述卡合部為凸臺，所述散熱器本體的外周對應設置有凹部，所述射頻天線的凸臺與所述散熱器本體的凹部相互卡合。

10.如權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述射頻天線的安裝平臺與所述散熱器本體的安裝部上分別上開設有螺絲孔，所述射頻天線通過螺釘與所述散熱器本體固定連接。

11.如權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述PCB板的厚度為2～4mm。

12.如權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于，所述LED光源組件包括LED基板和至少一個設于LED基板上的LED光源。